研究表明，苹果A16芯片的设计与A15基本相同

　IT之家 10 月 6 日消息，苹果上个月推出了全新的 iPhone 14 系列机型，其中基本款和 Pro 型号的区别之一在于芯片，因为只有后者才拥有最新的 A16 芯片。但今天的一篇新研究认为，这颗被认为“挤牙膏”的芯片可能比苹果想要向用户暗示的差异还要小。

发表于：10/6/2022 10:45:04 PM

第一颗芯片只比美国晚四年！为何俄罗斯还缺乏智能武器？

由美国提供的“海马斯”高机动火箭炮系统(HIMARS)是一种装载六枚导弹的卡车罐，被用于乌克兰能够对远离俄罗斯防线的目标发动精确打击。据外媒报道，Himars 火箭已经击中了 400 多个目标，具有“毁灭性的影响”。

发表于：10/6/2022 10:38:54 PM

孙正义会见李在镕细节曝光，ARM会易主三星吗？

北京时间10月5日消息，知情人士称，软银集团CEO孙正义(Masayoshi Son)周二会见了三星电子副会长李在镕( Lee Jae-yong)，讨论了旗下芯片设计公司ARM与三星进行长期合作的事宜，但没有提出向三星出售全部或部分ARM股份。

发表于：10/6/2022 10:35:59 PM

消费电子市场“寒气逼人” 又一家闪存大厂将削减投入

在美东时间周四盘后，美国最大存储芯片商美光刚刚宣布将放缓现有工厂的生产节奏和削减设备预算后，全球第二大NAND闪存芯片商日本铠侠也宣布了将要减少投入的消息。

发表于：10/6/2022 7:42:32 AM

三星电子已将今年下半年芯片销售预期下调32％

外媒报道称，全球最大的内存制造商三星电子将其下半年的芯片销售前景与 4 月份的预测相比下调了 32%，因为全球各地的芯片制造商都在为经济放缓做准备。

发表于：10/6/2022 7:40:12 AM

德州仪器（TI）位于美国德州理查森的新12英寸晶圆厂开始初步投产

10月2日消息，德州仪器（TI）位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2与RFAB1相连，是TI新增的六家12英寸晶圆制造厂之一；RFAB1在2009年投产，当时是世界上第一家12英寸模拟晶圆厂。

发表于：10/6/2022 7:37:24 AM

从造电动汽车到机器人：马斯克要让特斯拉转型AI巨头

这是一场以招聘AI人才为目的的发布会。特斯拉用最硬核的发布会方式，展示了自己全面转型AI巨头的雄心。特斯拉不仅要做自动驾驶的电车，还要打造真正普及的人形机器人，并且开放自己的机器学习超级计算机。

发表于：10/6/2022 7:33:37 AM

叫板台积电 三星计划在2027年生产1.4纳米芯片

北京时间10月4日消息，三星电子周一公布了该公司最先进芯片工艺的制造目标，首次详细介绍了该公司的生产路线图如何紧跟最大对手台积电的步伐。

发表于：10/6/2022 7:31:30 AM

苹果、谷歌、三星等巨头联手！Matter 1.0发布：所有设备互联

而今天，连接性标准联盟正式推出了Matter 1.0智能家居配件标准，这是一个苹果、谷歌、亚马逊、三星等200多家厂商组成的智能家居联盟。

发表于：10/6/2022 7:09:56 AM

全球半导体产业 8 月营收 474 亿美元：环比减少 3.4%，创三年半来最大降幅

10 月 4 日消息，美国半导体产业协会（SIA）数据显示，全球半导体产业 8 月营收 474 亿美元（约 3365.4 亿元人民币），环比减少 3.4%，创三年半来最大降幅。

发表于：10/6/2022 7:03:00 AM