培养“新工科”人才 | 安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议

为响应国家关于加强学校和企业合作的号召，充分发挥学校与企业双方优势，服务芜湖经济社会发展，9月14日，天马微电子股份有限公司（下称“天马公司”）与安徽工程大学在芜湖签署战略合作协议。

发表于：9/16/2022 6:25:17 AM

数字化医疗是当今社会发展的大势所趋

数字化是当今社会发展的大势所趋。随着全社会各行业信息化水平的提高，多种多样的信息系统间数据交流必将更加密切。近年来，我国卫生健康机构特别是医疗机构信息化应用步伐明显加快，对促进医疗机构提高管理水平和医疗绩效、实现创新发展起到积极作用，数字赋能健康医疗已成社会普遍共识。

发表于：9/16/2022 6:10:12 AM

5G技术是我国经济社会发展不可或缺的一部分

今年年初，北京冬奥会“冰雪之约”让无数观众感受到了8K超清视频的真正含义，这是一场史上最为“清晰”的冬奥会，在5G和8K视频的协同作用之下，现场的一切纤毫毕现，甚至连运动员的冰刀划过冰面飞跃起的细碎冰花都看的一清二楚，8K超清时代真的来了。

发表于：9/16/2022 6:07:34 AM

大力推进智慧安防应用，筑牢安全和疫情双防线

安全是公园运营的基础和保障。面对复杂的公园，传统的安全变得越来越难以适应。智能安全安装在公园的安全上“智慧”让公园管理更容易的翅膀。

发表于：9/16/2022 6:00:32 AM

我国不同地区的集成电路政策汇总

集成电路行业政策历程图、国家层面集成电路行业政策、国家层面集成电路行业重点政策解读、各省市集成电路行业政策。

发表于：9/15/2022 5:09:30 PM

2022年中国各地半导体行业政策

按生产流程分类，半导体设备可以分为硅片制造设备，晶圆制造设备和晶圆封测设备。硅片制造设备主要有单晶炉、抛光机、切片机、研磨机、清洗机。晶圆制造设备主要有沉积设备、涂胶机、曝光机、光刻机、刻蚀机、去胶机、清洗机、ALD设备、CVD设备、PVD设备。晶圆封测设备主要分为封装设备和检测设备。

发表于：9/15/2022 4:03:08 PM

2022 H1第三代半导体产业国内外政策进展梳理

2022年上半年，受俄乌军事冲突和疫情反复影响，国内外经济均面临下行压力，供需双下滑，工业生产、企业投资、居民消费、国际贸易增速放缓，半导体产业呈现波动发展态势。全球发达国家采用空前力度加大半导体资金投入，半导体产业链、供应链的本土化和自主可控发展趋势明显，半导体产业战略性愈发突出。与此同时，第三代半导体产业发展进入历史窗口期，材料和器件快速产业化、下游新能源汽车、光伏市场快速增长，上游晶圆供不应求，快速导入市场、投融资两旺、新增产能陆续开出，行业整体保持较好增长态势，但受宏观形势影响，以快充为代表的消费电子市场增长有所放缓，氮化镓功率电子开拓新市场需求迫切。

发表于：9/15/2022 3:48:53 PM

2022年中国及31省市功率半导体行业政策汇总及解读（全）

功率半导体是半导体行业的重要组成部分，关系到我国智能电网、高铁动力系统、汽车动力系统等关键零部件的自主可控战略，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近年来，为提高行业整体发展，打破国外垄断，增强科技竞争力，国家多部门出台了一系列支持和引导功率半导体行业发展的政策法规，“攻坚克难”是主旋律。

发表于：9/15/2022 2:27:47 PM

Cadence 发布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引领验证效率革命

中国上海，2022年9月15日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，推出 Cadence® Verisium™ Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套应用通过大数据和 JedAI Platform 来优化验证负荷、提高覆盖率并加速 bug 溯源。Verisium 平台基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并与 Cadence 验证引擎原生集成。

发表于：9/15/2022 2:12:22 PM

Blaize与智邦科技合作，为人工智能检测市场带来边缘人工智能计算服务

Blaize®今天宣布与网络和通信解决方案的主要供应商智邦科技（Accton）建立战略合作伙伴关系，将边缘人工智能计算引入人工智能检测市场。Accton智能自动光学检测（AOI）解决方案将利用Blaize® Pathfinder P1600嵌入式系统模块（SoM）为封装、制造、包装和产品外观添加视觉AI生产线检测

发表于：9/15/2022 1:28:51 PM