时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务

时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务，成了的IFS代工部门未来会是Intel重要的营收来源之一，前不久还跟联发科达成了合作协议，这也是IFS部门拉到的最重要的客户了。

发表于：8/26/2022 10:16:42 PM

3nm芯片为何这么强？3nm系列的创新主要在于这种工艺使用FINFLEX技术

19日讯，IC设计公司的消息人士透露，尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。

发表于：8/26/2022 10:13:16 PM

充电五分钟，续航200km，那么如此快的充电速度是如何达到的呢？

8月19日，小鹏汽车发文解答小鹏G9 800V超快充相关问题。小鹏汽车介绍，小鹏G9高压充电使用的直流电，直流电的传输方向固定，没有变频。也就是说直流电产生的磁场是恒定磁场，不是电激发产生电磁辐射，对人体的健康是没有损害的。

发表于：8/26/2022 10:09:55 PM

Meteor Lake 14代酷睿又是一次大变：多芯片整合封装、Intel 4工艺、外部工艺代工

8 月 20 日消息，据 Videocardz 消息，英特尔的 14 代酷睿处理器 Meteor Lake 的核显将可能支持光线追踪加速(Ray Tracing Acceleration)。

发表于：8/26/2022 10:04:51 PM

DDoS攻击手段不断进化,新型UDP反射攻击再度升级

分布式拒绝服务攻击可以使很多的计算机在同一时间遭受到攻击，使攻击的目标无法正常使用，分布式拒绝服务攻击已经出现了很多次，导致很多的大型网站都出现了无法进行操作的情况，这样不仅仅会影响用户的正常使用，同时造成的经济损失也是非常巨大的。

发表于：8/26/2022 10:01:34 PM

三星计划推出32Gb的DDR5芯片，使其能够在2023年末或2024年初制造1TB的内存模块

DDR5是一种计算机内存规格。与DDR4内存相比，DDR5标准性能更强，功耗更低。其它变化还有，电压从1.2V降低到1.1V，同时每通道32/40位(ECC)、总线效率提高、增加预取的Bank Group数量以改善性能等。

发表于：8/26/2022 9:59:38 PM

芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测

众所周知，芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如intel、德州仪器等，称之为IDM企业。后来台积电崛起，只负责制造这一环节，将IDM形式分拆开后，于是后来慢慢就形成了设计、制造、封测这么三大环节，很多企业只负责其中一个环节，IDM企业越来越少。

发表于：8/26/2022 9:57:51 PM

Geega（际嘉）工业互联网平台打造数字工厂 让汽车制造走向智造

进入工业4.0时代，数据驱动制造已成为汽车制造业数字化转型的显著特征。

发表于：8/26/2022 9:47:04 PM

与之前的5nm相比，新一代的4nm制程工艺降低了45%的功耗

许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重，这可能并不是什么大问题。但是，如果企业出现了类似的谎报行为，则可视为虚假广告，是在欺骗用户。据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告(我们没有购买TechInsights的会员，因此无法进一步查证)，现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4nm工艺，而实际使用的却仍是5nm技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。

发表于：8/26/2022 9:45:27 PM

自动驾驶频“翻车”，政策监管责任应更多施压车企

　进入8月以来，造车新势力们在自动驾驶上频频“翻车”，与酷热的8月一样，成为行业及市场中的热点。

发表于：8/26/2022 9:43:07 PM