• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

拜登签行政令审查安全投资,半导体AI量子领域成重点

据近日消息,美国拜登总统再次签发了一项行政令,该项行政令要求美国外国投资委员会 (CFIUS) 审查外国投资者对于美国的投资事项,目的是为了确定每项交易对美国国家安全是否有影响,值得关注的是,半导体、AI、量子计算等领域再一次成为了重点审查的对象。

发表于:2022/9/19 下午8:35:32

3年烧50亿美元,Cruise在自动驾驶领域持续发力

据业内信息报道,美国通用汽车公司旗下的自动驾驶公司Cruise宣布自己研发的几款自动驾驶车载芯片,虽然Cruise的亏损从2018到目前已经接近50亿美元,Cruise表示还将继续在自动驾驶领域持续发力。

发表于:2022/9/19 下午8:33:54

半导体装备巨头泛林宣布印度工程中心正式启用

据业内信息报道,半导体行业的装备巨头泛林集团近日宣布,泛林集团位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。

发表于:2022/9/19 下午8:32:15

期望ARM在英国上市,英国新首相政府与软银谈判

众所周知,ARM来自英国的半导体公司,因为ARM在世界半导体领域举足轻重的地位和高速的发展,所以英国和美国其实都在争取ARM在自己的地盘上市。6年前ARM曾被软银集团收购使英国失去了重要的半导体龙头公司,而据悉近日英国新任首相特拉斯政府和软银高管进行磋商关于软银集团让旗下芯片公司ARM在英国上市的问题。

发表于:2022/9/19 下午8:28:35

宁德时代首创MTB技术,万次充电寿命

日前,宁德时代宣布,经过一年多研发,宁德时代首创MTB技术落地国家电投换电重卡车型,该技术将率先应用于国家电投启源芯动力换电项目。

发表于:2022/9/19 下午8:24:21

面对韩方专利指控,中国半导体设备路在何方?

  拜登走后,韩国半导体的“洁癖”又回来了:据《韩国商报》报道,5月25日,韩国水原地方检察厅宣布,由于技术泄密,包括三星旗下半导体设备厂商SEMES员工在内的7人被移交法院。“技术外流”的帽子,被扣到了中国人的头上。

发表于:2022/9/19 下午6:02:30

从五大设备厂商看中国半导体设备进口情况

产能紧张持续,扩产迫在眉睫。在经历了连续两年的“芯片荒”后,全球各大半导体强国似乎患上了“产能不足恐惧症”,扩产动作犹如军备竞赛般频出。这其中,作为衡量扩产进度的重要参考之一,中国本土企业的半导体设备购入情况表现如何?业内有观点指出,中国大陆已连续两年成为全球半导体设备市场规模第一,这是否意味着大陆半导体企业的扩产动作已然初见成效?

发表于:2022/9/19 下午5:50:58

国内半导体设备厂商对比

东方证券发布研报将国内半导体前道设备厂商进行对比研究。从产品覆盖度来看,前三位依次为北方华创、中微公司、北京屹唐。参与国家重大科技专项情况方面,北方华创、中微公司承担了众多国家刻蚀设备等专项,芯源微、华海清科、中科飞测、盛美上海等厂商分别承担了涂胶显影、CMP、检测、镀铜等设备的重大专项。

发表于:2022/9/19 下午5:27:25

49%!半导体设备国产率持续增长

分析师表示,未来几年国内晶圆厂扩产有望保持高增速,从而使半导体设备厂商有望迎业绩快速增长阶段。附上国内主要半导体设备厂商名单、竞争格局、扩产情况。

发表于:2022/9/19 下午5:07:04

半导体设备行业分析报告:国产替代是核心,业绩增长是时代红利

半导体设备行业投资的核心价值在于两个方面,一是核心高端科技的自主可控国产替代 需要,二是确定性较高的市场增长前景。

发表于:2022/9/19 下午4:59:19

  • <
  • …
  • 1907
  • 1908
  • 1909
  • 1910
  • 1911
  • 1912
  • 1913
  • 1914
  • 1915
  • 1916
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2