• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

三星申请双折叠屏设备商标Flex G

据业内消息,最近三星在CES 2022上展示了Flex G以及Flex S两跨概念折叠屏设备。这两款设备是全新设计的双折叠手机平板混合概念产品,主要是展示Galaxy Z Flip这种翻盖式方案和Galaxy Z Fold这种内折式设计之外的其他可折叠技术实现,三星不仅在之前申请注册了Flex S商标,而且最近也申请注册了Flex G设备商标。

发表于:2022/9/13 下午12:49:41

AMD为明年推出的处理器系列产品给予全新命名系统

据业内消息,近日美国超威半导体公司AMD称,针对明年推出的处理器系列产品,给予全新命名系统。此系统将作为AMD未来相当长时间的基础标准为其处理器命名与编订型号,范围涵盖主流轻薄笔记本电脑至游戏与内容创作机型的最新SoC芯片。

发表于:2022/9/13 下午12:46:28

Intel和AMD的Chiplet对比

在 Hot Chips 34 的演讲中,英特尔详细介绍了他们即将推出的 Meteor Lake 处理器如何使用Chiplet。与 AMD 一样,英特尔正在寻求获得与使用Chiplet相关的模块化和更低的成本。与 AMD 不同,英特尔做出了一套不同的实施选择,这使 Meteor Lake 特别适合处理不同的客户群。

发表于:2022/9/13 下午12:22:42

向新向远,新思科技携开发者共赴数智低碳新未来

在这个数智创变时代,只有立足于创新,审微于未形,御变于将来,方能识局、破局、布局,最终向新而行,在新格局中取得胜局。

发表于:2022/9/13 上午11:21:00

戴尔称PC电脑供应链恢复正常,惠普CEO表示将很快迎来价格战

 IT之家 9 月 12 日消息,经过 30 个月的疫情导致的中断,PC 个人电脑的供应链已恢复正常 —— 大公司的采购团队负责人再也不用担心了。

发表于:2022/9/13 上午6:39:06

100Mbps!美国提出全球最高普遍宽带服务要求

2022年7月15日,美国联邦通信委员会(FCC)发布了“调查通知”,建议将最低宽带速度的国家标准提高到100Mbps(下行)和20Mbps(上行)。传统上,大多数国家的普遍服务义务(USO)集中在固话能力和纯实用性互联网连接上,通常只是拨号速度。然而,将宽带速度纳入普遍服务需求正变得越来越常见。通常这种最低速度被设置为10Mbps,因此美国的要求使该国领先于大多数国家。

发表于:2022/9/13 上午5:56:21

英特尔下调对其自动驾驶公司Mobileye的预期 目标是300亿美元的IPO

面对股市下跌,英特尔正在下调其对Mobileye IPO规模的预期;如果情况没有改善,则可能把IPO推迟到明年。

发表于:2022/9/13 上午5:54:19

理想汽车总裁沈亚楠一周减持100万股,套现超9000万元

 进入9月以来,沈亚楠先后两次减持理想汽车。首次是在9月2日,沈亚楠减持理想汽车40万股,套现528.88万美元(约合人民币3661万元)。两次累计抛售100万股,共套现1316.38万美元(约合人民币9113万元)。

发表于:2022/9/13 上午5:50:02

物联网技术的应用场景“五花八门”、“丰富多彩”

智慧科技农业传感数据多样,集传感、存储、分析、联动与一体,实现远程监测和控制,智能数据处理,多样化报警方式。

发表于:2022/9/13 上午5:43:31

世界半导体贸易统计组织:芯片市场规模今年仍有望超过6000亿美元

8月24日消息,据国外媒体报道,世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示,芯片市场规模今年仍有望超过6000亿美元。该机构将今年的芯片市场增长预期从此前的16.3%下调至13.9%。此外,该机构预计,2023年芯片销售额将仅增长4.6%,是自2019年以来的最低增速。

发表于:2022/9/13 上午5:34:56

  • <
  • …
  • 1930
  • 1931
  • 1932
  • 1933
  • 1934
  • 1935
  • 1936
  • 1937
  • 1938
  • 1939
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2