• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

凌华科技×华为丨正式成为华为昇腾整机硬件合作伙伴

昨日,凌华科技(中国)有限公司与华为技术有限公司在凌华科技上海运营中心,举行了华为昇腾万里伙伴授牌仪式。凌华科技(中国)有限公司正式成为昇腾认证级整机硬件伙伴,同时也是华为昇腾首家边缘计算整机硬件合作伙伴。

发表于:2022/8/10 上午10:28:00

EDA断供,A股相关公司连续上涨背后的逻辑

目前EDA行业并不如“断供EDA”本身看上去那般悲观,更多的是对国内EDA行业甚至是芯片产业链的倒逼。 

发表于:2022/8/10 上午9:38:51

丹麦理工大学研发基于芯片的OPA设备 可实现性能更高激光雷达

盖世汽车讯 据外媒报道,研究人员发现了一种可以改进激光雷达系统的新方法,即基于芯片的波束转向技术。该种新研发的技术有望实现更小、性价比更高且性能更高的系统。

发表于:2022/8/10 上午9:26:03

美国芯片法案正式签订,倡议建立Chiplet平台

据CNBC报道,美国总统拜登正式签署了一项总支出为2800亿美元的法案——CHIPS and Science Act。在这个法案中,涉及半导体的部分备受关注,这就是大家平时说的“芯片法案”——向半导体产业投资527亿美元。

发表于:2022/8/10 上午9:23:43

英飞凌OPTIGA™ Trust M安全芯片率先获得新加坡网络安全局CLS-Ready认证

英飞凌科技股份公司的OPTIGA™ Trust M安全芯片成为首个获得新加坡网络安全局(CSA)CLS-Ready认证的安全平台。随着物联网设备数量的增加,网络攻击事件的数量也在上升。

发表于:2022/8/10 上午9:22:00

英特尔通过可互操作的Open RAN推动网络创新发展

随着移动行业的快速发展,整个行业已不仅仅局限于当下以专用硬件为基础的传统无线接入网(RAN),越来越多的移动运营商在考量到灵活性、可扩展性和运营效率后,开始选择虚拟无线接入网(vRAN)和基于通用硬件支持的开放生态系统。随着行业对6G的展望,这也为提升5G潜力以及解锁更多创新机遇带来更多可能。

发表于:2022/8/10 上午9:20:08

智启新百年·善引新格局 2022第四届汽车电子大会在浙江嘉善成功召开

为搭建行业交流平台,强化创新开放合作,研判汽车电子产业发展趋势,8月4日,2022第四届汽车电子大会(以下简称“大会”)在浙江嘉善成功召开。本届大会是在浙江省经济和信息化厅、嘉兴市人民政府、中国电子信息产业发展研究院指导下,由汽车电子产业联盟、中共嘉善县委嘉善县人民政府共同主办,大会以“智启新百年·善引新格局——‘十四五’汽车电子产业发展机遇与挑战”为主题。

发表于:2022/8/10 上午9:13:00

国产芯片迎来重大突破,壁仞科技发布创全球算力纪录通用GPU芯片

今天,国产芯片迎来重大突破,壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100,创出全球算力纪录,16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上,单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。

发表于:2022/8/10 上午8:29:18

地平线:以大算力AI芯片构建中央计算平台,加速整车智能时代到来

虽然完全的 L5 级自动驾驶短期还无法商用,但包含辅助驾驶和智能座舱的智能汽车的相关技术正逐步量产上车。

发表于:2022/8/10 上午8:21:23

使用交互式人工智能(CAI)实现语音转录成本降低高达90%

交互式人工智能(CAI)使用机器学习(ML)的子集深度学习(DL),通过机器实现语音识别、自然语言处理和文本到语音的自动化。

发表于:2022/8/10 上午8:12:00

  • <
  • …
  • 2062
  • 2063
  • 2064
  • 2065
  • 2066
  • 2067
  • 2068
  • 2069
  • 2070
  • 2071
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2