业界动态 台积电启动先进制程大扩产计划 关键耗材用量同步激增 1月5日消息，据台媒报道，在晶圆代工大厂台积电近日宣布其最先进的2nm制程工艺已计划于2025年第四季度开始量产之后，台积电今年将启动先进制程大扩产计划，其中2nm月产能将翻倍增长，3nm产能增幅约30%，将带动先进制程关键耗材用量同步激增。 发表于：2026/1/6 上午9:20:29 存储缺货 三星电子重启P5晶圆厂建设 1月5日消息，据韩国媒体thelec报道，三星电子计划下个月恢复其位于平泽工厂的先进晶圆厂 P5 的建设进程。消息人士称，P5 晶圆厂建设用地正在平整，正式宣布开工建设指日可待，结构工程将在大约一两个月后开始。 发表于：2026/1/6 上午9:15:55 英飞凌 EZ-USB™ FX10控制器赋能3M™ USB3 Vision 相机 【2026年1月6日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与3M 公司（NYSE代码：MMM）携手推出适用于 USB3 Vision 工业相机的全新3M™ 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC 系列。 发表于：2026/1/6 上午2:24:00 深度丨一体化底座：医疗供应链渠道伙伴的数智化跃迁 瑞孚云链 PSCC 渠道伙伴一站式整体解决方案，本质上是在帮助渠道企业用一套清晰可执行的“供应链运营逻辑”，接管原本分散在多套系统、多张台账与多段人工流程中的关键链路。 发表于：2026/1/6 上午1:20:43 强茂与Torex共同举行TOREX Vietnam Semiconductor 95%股权转移签署仪式 强茂股份有限公司（PANJIT International Inc.，以下简称「强茂」）与 Torex Semiconductor Ltd. 于 12 月 18 日共同举行签署仪式，正式完成强茂取得 TOREX Vietnam Semiconductor Co., Ltd.（以下简称「Torex Vietnam」）95% 股权之签署作业。此次签署标志着本案的重要里程碑，并正式启动双方之股权转移程序。 发表于：2026/1/5 下午7:35:18 CES 2026触觉技术新风向：定义下一代交互的核心趋势 中国深圳 – 2026年1月5日 – 继去年参展 CES 并获得行业关注后，泰坦触觉TITAN Haptics将于CES 2026再度亮相，全方位展示其完整触觉解决方案体系的最新技术进展。 发表于：2026/1/5 下午7:27:17 三星称内存芯片短缺前所未有 不排除产品涨价 报道还称，全球内存芯片短缺对三星的核心半导体业务来说是个利好，但对智能手机业务，却给利润率带来了压力。 发表于：2026/1/5 下午1:00:14 缺芯影响仍在持续 广汽本田复工日期推迟两周 1 月 5 日消息，今天上午，据日经新闻报道，本田将再次推迟中国汽车工厂的复工时间约 2 周。针对与广汽集团合资的广汽本田 3 座停产工厂，本田目前将复工目标调整为 19 日。此前，公司原计划在 5 日恢复生产，安世半导体暂停出货所带来的影响仍在持续。 发表于：2026/1/5 上午11:50:08 2025年通用大模型中标排行榜公布 1月5日消息，2025通用大模型中标排行榜正式出炉。第三方机构智能超参数根据公开数据统计，2025年科大讯飞中标项目达210个，披露金额达到231568万元。 发表于：2026/1/5 上午10:46:57 担忧美国制裁 星网锐捷出售子公司德明通讯 1月4日消息（云青）星网锐捷发布公告，公司拟通过公开挂牌方式出售公司持有的德明通讯(上海)股份有限公司65%股权，本次交易完成后，公司不再持有德明通讯股权，德明通讯将不再纳入公司合并报表的范围。 发表于：2026/1/5 上午10:40:34 <…221222223224225226227228229230…>
