露笑科技：现有碳化硅衬底片年产能2.5万片，预计明年6月前扩大到10万片

11月28日，露笑科技披露投资者关系活动记录表，目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片，后续将根据市场订单情况继续进行扩产，预计到明年6月份之前，公司将年产能扩大到10万片。

发表于：12/1/2021 6:28:18 PM

半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作

针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进封装异质整合也是未来重要的发展趋势。其中，台积电卓越科技院士暨研发副总余振华指出，台积电先进封装异质整合面临解决方案成本控制、精准制程控制两大挑战，盼与产业链共同努力。至于，日月光集团研发中心副总经理洪志斌则是指出，异质整合的多样性可从晶圆端、也可从封装端发展，甚至结合已熟知的系统解决方案技术，使整个半导体供应链都有发挥空间。

发表于：12/1/2021 6:26:24 PM

存储芯片“拐点”已至：Q4内存价格下跌，预计明年下半年走向平衡

今年下半年以来，存储芯片市场的景气度一度面临分歧。8月，不少机构就对内存DRAM价格走势做出下跌预警。从三季度看，内存价格仍呈上升趋势，但是第四季度供需关系扭转。有上游产业链人士告诉21世纪经济报道记者，当前整体产能比较充足，但是价格下跌也带来压力，不过价格仍高于去年同期。

发表于：12/1/2021 6:23:53 PM

从收购安世集团到得尔塔 看闻泰科技的进击之路

11月30日，闻泰科技发布《关于收购广州得尔塔股权及相关经营性资产的进展公告》称，为及时响应境外特定客户量产需求，公司在样品验证阶段，已按照与客户协商计划进行量产。截至本公告日，首批量产产品已发货，产品进入批量出货阶段。

发表于：12/1/2021 6:21:00 PM

芯导科技登陆科创板首日涨超40％ 公开募集资金用于投资功率器件开发项目

12月1日，芯导科技在上海证券交易所科创板上市，发行价格134.81元/股。首日开盘股价上扬，截止发稿，涨幅为40.9%，报190元，总市值114亿元。

发表于：12/1/2021 6:17:52 PM

利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块

近日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。

发表于：12/1/2021 6:14:00 PM

芯云半导体高端集成电路测试基地结顶，致力于打造世界一流集成电路测试服务基地

据芯云半导体官微消息，11月30日，芯云半导体高端集成电路测试基地结顶仪式在诸暨数智产业园举行。

发表于：12/1/2021 6:10:09 PM

动力电池行业龙头宁德时代子公司，新增集成电路芯片设计等经营范围

据天眼查信息，11月30日，宁德时代润智软件科技有限公司（以下简称“润智软件科技”）发生工商变更，经营范围新增集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；电力电子元器件制造及销售等。

发表于：12/1/2021 6:07:18 PM

高通、联发科官宣，采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相

在2021年即将步入尾声之际，高通、联发科两家芯片大厂终于拿出旗舰级手机芯片，为智能终端市场带来了新的看点。

发表于：12/1/2021 6:04:15 PM

傲普能源科技新一代储能安全系统正式亮相电博会

12月1日，2021电池产业博览会暨首届中国国际新型储能技术及工程应用大会在湖南长沙如期进行。本次大会以“新储能、新动力、新发展”为主题。傲普能源科技受邀前往，并携傲普全新储能系统亮相大会，在现场收到了众多业内人士关注。

发表于：12/1/2021 5:58:26 PM