科工力量：欧盟也急了，开始补贴芯片企业，但……

日前，欧盟拟放宽对政府援助半导体行业的政策补贴限制，该项新政策允许各国政府补贴欧洲的尖端芯片工厂。欧盟之所以出台这样的政策，其直接原因是为了应对当下全球的“芯片荒”，以保障本土企业芯片供应安全。其根本原因还是基于贸易保护主义的逻辑，在中美都在大规模投资半导体产业，做大做强本国半导体产业的情况下，欧洲为了不在这次半导体竞赛中落伍，不得不制定补贴政策，提升本土企业的竞争力。

发表于：12/1/2021 6:13:00 AM

深度报告：2021医疗人工智能行业

通常而言，医疗 AI 常利用深度学习处理两类数据，一类是以电子病历、处方等为主的文本类数据，一类是以心电、CT、MR、DR 等影像设备生成的多元影像类数据源。

发表于：12/1/2021 6:11:08 AM

风华 1 号显卡正式发布，芯动科技的技术有何布局？

近日，芯动科技举行发布会，正式发布了首款国产高性能 4K 级显卡 GPU 芯片“风华 1 号”的性能参数。

发表于：12/1/2021 6:08:01 AM

高通新芯片蓄势登场，与联发科决胜点将至

高通将于11月30日至12月2日举办技术高峰会，依照过往惯例，新一代骁龙（Snapdragon）旗舰SoC将有望正式亮相。也将是继上周联发科在推出旗舰级天玑9000之后，再一芯片大厂推出自家产品，可预期市场将拿两大旗舰级芯片一较高下，无论是性能的讨论或者对于明年市场占有率的看法，都将是本周的关注重点。

发表于：12/1/2021 5:56:30 AM

士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营

近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。

发表于：12/1/2021 5:52:00 AM

CMOS芯片研发商印芯半导体，宣布完成新一轮数亿元融资

据云启资本消息，近日，智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商——广州印芯半导体技术有限公司（以下简称“印芯半导体”）宣布完成数亿元A+轮融资。截止该轮融资，印芯半导体已累计完成数亿元融资，预计近期将再完成新一轮数亿元融资。

发表于：12/1/2021 5:49:31 AM

开发高精度制造半导体碳化硅的技术，目标2025年实现量产

据日经中文网消息，11月30日消息，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。

发表于：12/1/2021 5:44:53 AM

联电将启动新一波长约涨价：涨幅最高达12％，明年生效

据中国台湾地区经济日报报道，11月30日，晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比达三成以上的三大美系客户，涨幅约为8%至12%，2022年1月起生效。

发表于：12/1/2021 5:41:00 AM

10年投资高达6000亿 Intel欧盟半导体工厂计划即将公布

Intel新任CEO基辛格在3月份推出了庞大的IDM2.0战略，大力推动自建晶圆厂，今年已经在美国启动200亿美元的晶圆厂计划，接下来还要在欧洲再建新的晶圆厂，最新消息称12月初即将公布详细内容。

发表于：12/1/2021 5:37:43 AM

河钢集团：“芯片氪”产品替代进口，用于IDM集成电路芯片

11月29日，河钢集团有限公司官网消息称，日前，集团研发生产的高品质“芯片氪”产品，交付长江存储科技有限责任公司，将作为刻蚀气体替代进口产品，用于制造IDM集成电路芯片。

发表于：12/1/2021 5:34:48 AM