业界动态 华为发布两款全新PC 首发麒麟9000X处理器 11月5日消息，近日，华为推出两款全新的台式机——擎云W515y和W585y，首发搭载了华为自研的麒麟9000X CPU，并分别运行统信UOS V20或银河麒麟KOS V10操作系统（均基于Linux）。 发表于：2025/11/6 上午9:15:08 传特斯拉与三星SDI合作推动储能电池供应链去中国化 11月5日消息，近日有美国媒体报道称，韩国电池大厂三星SDI公司正在与特斯拉就储能电池供应进行洽谈，若该交易达成，则标志着特斯拉在供应链上“去中国化”的又一个大动作。 报道称，三星SDI与特斯拉洽谈的储能电池合作的价值可能超过3万亿韩元（约合人民币148.50亿元），将在三星SDI与美国Stellantis合资的印第安纳州Kokomo工厂生产，主要用于特斯拉Megapack大型储能系统和Powerwall家用储能产品。 发表于：2025/11/6 上午9:09:00 LG开始在印度为苹果iPhone产线提供制造设备 11月5日消息，据印度《经济时报》（The Economic Times）报道，韩国LG电子已经开始向苹果公司在印度的iPhone生产线供应生产设备，显示这家韩国科技大厂正积极扩大其在南亚市场的布局。 发表于：2025/11/6 上午9:06:08 未来5年全球光模块市场年复合增长率为22% 11月5日消息，近日，光通信行业研究机构LightCounting在最新的报告中表示，人工智能霸主之争仍在如火如荼地进行，反驳了所有怀疑论者。金融市场屡创新高，将顶尖人工智能公司的估值推高至超越某些发达经济体的GDP。 AI驱动下，2024年以太网光模块市场飙升93%。LightCounting最新的预测显示，2025年和2026年将分别增长48%和35%，但这属于保守估计。该增长受限于InP激光芯片的产能，当前需求是供给的两倍。 发表于：2025/11/6 上午9:01:06 英飞凌推出首款100V车规级晶体管，推动汽车领域氮化镓（GaN）技术创新 【2025年11月5日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出其首款符合汽车电子委员会（AEC）汽车应用标准的氮化镓（GaN）晶体管系列，继续朝着成为GaN技术领导企业的目标迈进，并进一步巩固了其全球汽车半导体领导者的地位。 发表于：2025/11/5 下午1:47:29 华信邮电挂牌转让诺基亚贝尔50%股权 11月5日消息，据北京产权交易所公告，上海诺基亚贝尔股份有限公司346628.9734万股股份（约占总股本的50%）挂牌转让。转让底价41亿元。 发表于：2025/11/5 下午1:37:02 2025年三季度全球半导体硅片出货同比增长3.1% 11月5日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，今年第三季全球半导体硅片出货面积33.13亿平方英吋，较第二季减少0.4%，较去年同期增加3.1%，显示市场复苏态势疲软。 发表于：2025/11/5 下午1:05:57 佳能纳米压印技术仍难以替代ASML EUV光刻机 在半导体制造的最前线，光刻技术一直是决定芯片性能与制程节点演进的关键瓶颈。荷兰半导体设备大厂ASML)凭借深紫外光（DUV）与极紫外光（EUV）光刻机，建立起几乎无可撼动的市场地位。然而，日本光学大厂佳能（Canon）正尝试以另一条路径突围，那就是纳米压印（Nanoimprint Lithography，NIL）。这项被视为“非光学”的新型图案转印技术，正被佳能定位为下一代芯片制程的潜在颠覆者。 发表于：2025/11/5 下午1:00:38 OpenAI CEO回应1.5万亿美元投资 11月4日消息，据外媒Business insider报道，OpenAI CEO山姆·奥尔特曼（Sam Altman）最近在Podcast 节目上，回应了外界对于OpenAI为何能承诺未来数年内投资超过1.5万亿美元投资的质疑。 发表于：2025/11/5 上午11:50:35 三星加速导入1c DRAM设备 全力推进HBM4量产 11月4日消息，据韩国媒体DealSite报导，三星电子正加速导入10nm级 1c 制程DRAM设备，目标在明年初启动HBM4量产，努力追赶已率先与英伟达签署HBM4供应合约并进入量产阶段的SK 海力士。 发表于：2025/11/5 上午11:46:24 <…301302303304305306307308309310…>
