WLCSP，别让尺寸限制了你

随着芯片封装技术的发展，半导体封装经历了从DIP、SOP等引脚插入式封装到DFN、BGA等表面贴片封装再到WLCSP等晶片级封装的变革；同时随着智能穿戴等消费类电子产品的飞速发展，芯片封装技术面临着“集成度高、小型化、连接工艺升级”的挑战和机遇。

发表于：3/26/2021 2:46:15 PM

​GPU越做越大，快到极限了怎么办？

　消费用户市场，普通用户都能用上16核甚至64核处理器的PC。这可不是单纯堆核心就完事儿的。以当前CPU核心的规模，和可接受的成本，消费电子设备上一颗芯片就达到这种数量的核心数目，与chiplet的应用是分不开的。

发表于：3/26/2021 2:38:55 PM

中兴通讯首席运营官谢峻石：筑路数字经济，共赢云网生态

3月25日，在2021年度中兴通讯政企云网生态峰会上，中兴通讯执行副总裁、首席运营官谢峻石发表题为《筑路数字经济，共赢云网生态》的主题演讲，他表示，2021年是中兴通讯从发展期迈向超越期的关键一年，中兴通讯提出了固本拓新，有质量增长的发展策略，将进一步提升政企业务的战略地位，持续加大资源投入，全力支撑政企业务拓展。

发表于：3/26/2021 2:33:43 PM

SK海力士：未来十年将研发10nm以下工艺DRAM和600层NAND！

3月25，据国外媒体报道，SK海力士是全球重要的存储芯片制造商，他们在去年10月份同英特尔达成了协议，将以90亿美元收购英特尔大部分的NAND闪存及存储业务，收购之后就将超过日本的Kioxia，成为仅次于三星的全球第二大NAND闪存制造商，并会缩小与三星的差距。

发表于：3/26/2021 2:17:09 PM

3500亿美元！2020年中国集成电路进口额同比增长14.6%

3 月 25 日，据中国半导体行业协会统计，去年中国集成电路产业销售额为 8848 亿元，同比增长 17%。其中，设计业销售额为 3778.4 亿元，同比增长 23.3%；制造业销售额为 2560.1 亿元，同比增长 19.1%；封装测试业销售额 2509.5 亿元，同比增长 6.8%。

发表于：3/26/2021 2:15:41 PM

高通夺冠！2020年全球前十大IC设计业者营收排名出炉

根据TrendForce集邦咨询表示，2020年上半年因疫情冲击所致，原本预期对于IC设计产业将造成极大的负面影响，然而，受惠于远距办公与教学所带动笔电与网通产品需求的激增，终端系统业者向IC设计业者大幅拉货，让2020年整体IC设计产业成长力道强劲。

发表于：3/26/2021 2:13:48 PM

2020年容器/云原生威胁态势有何变化？

2020年4月，微软官方发布了《Kubernetes威胁矩阵》第一版，首次尝试以系统方式描绘Kubernetes威胁态势。该报告采用了MITER ATT&CK®框架结构，希望与行业标准尽可能保持一致。

发表于：3/26/2021 2:00:31 PM

聚焦碳化硅业务，露笑科技剥离非主营业务

2021 年 3 月 19 日，露笑科技披露《关于签署全资子公司股权转让协议暨关联交易的公告》，称拟转让全资子公司浙江露通机电有限公司（以下简称“露通机电”）100%股权，随后，露笑科技收到深交所关注函。对此，露笑科技于3月24日给出了正式回复。

发表于：3/26/2021 1:57:06 PM

预计总产能10万片/月，力积电建12英寸晶圆厂

　　3月25日，晶圆代工企业力积电于动工修建新的12英寸晶圆厂。据报道，该厂总投资额达2780亿元新台币（约合人民币636亿元），投产后总产能将达到每月10万片，其中第一阶段预计于2025年完成，第二阶段则于2030年完成。

发表于：3/26/2021 1:46:59 PM

募资10亿元，这家半导体材料厂商正式闯关科创板

据上交所信息显示，3月25日，广东中图半导体科技股份有限公司（以下简称“中图半导体”）科创板上市申请获受理。

发表于：3/26/2021 1:45:57 PM