芯天下封装背景

　　随着芯片封装技术的发展，半导体封装经历了从DIP、SOP等引脚插入式封装到DFN、BGA等表面贴片封装再到WLCSP等晶片级封装的变革；同时随着智能穿戴等消费类电子产品的飞速发展，芯片封装技术面临着“集成度高、小型化、连接工艺升级”的挑战和机遇。

　　芯天下在面对市场机遇时适时推出了业内超小的DFN封装（1.2*1.2*0.4mm），同时在适配更先进封装技术的探索上未停下脚步。随着业内WLCSP封装技术的不断成熟，芯天下在2020年开始导入WLCSP的封装并已通过全面考核，于2021年Q1季度正式推出1.8V 64Mb &128Mb的WLCSP封装，后续会陆续推出全系列容量的WLCSP封装满足客户需求。

　　芯天下WLCSP Roadmap

　　芯天下WLCSP 产品特点

　　Wafer Level Chip Scale Packaging是晶片级芯片封装，是集成电路可实现的最小尺寸封装，其优点有：

　　（1）外尺寸小：封装后的投影面积等同裸晶片的尺寸，做到封装尺寸和晶片尺寸1:1；

　　（2）电性能佳：相比传统打线，WLCSP内部引线短，信号完整性大幅度提高；

　　（3）可靠性好：无框架、注塑等引入的分层问题，散热性好。同时能够满足JEDEC MSL-1（Moisture Sensitivity Level-1）要求；

　　（4）兼容性强：兼容WLCSP业界标准封装，硬件上PIN TO PIN替换。

　　应用实例

　　WLCSP的应用领域非常广泛，主要涉及智能穿戴，包括智能手表，手环，头戴式设备，TWS等市场，例如：

　　1.智能眼镜

　　2.TWS耳机

　　3.智能心率手环