三星公布全球首个3nm SRAM芯片：基于MBCFET技术，写入电压低至230mV

三星在去年年初就宣布他们攻克了3nm工艺的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，预计会在2022年正式推出这种工艺，目前关于此工艺的消息甚少。不过，近日外媒tomshardware报道称三星在近日的IEEE国际集成电路会议上，首次公布了采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，并透露了3GAE工艺的一些细节。

发表于：3/15/2021 3:04:13 PM

立尔讯携手英特尔发力高端服务器行业定制市场！

　　2021年3月12日下午，由国产高端服务器行业应用定制服务商立尔讯与英特尔携手主办的以“融合互联·智创未来”为主题的人工智能与大数据研讨会在深圳龙华希尔顿酒店召开。包括英特尔、立尔讯、深信服、川源信息、安盟、云宏信息、奥尔特云、深圳市云计算产业协会等人工智能、云服务、网络安全、存储、服务器等产业链上下游近百家厂商参与了此次活动。

发表于：3/15/2021 2:58:13 PM

美国将华为、中兴等5家中企列为“国安威胁” ！相关设备将被拆除！

　　3月13日消息，据路透社报道，美国联邦通信委员会（FCC）于当地时间周五认定包括华为、中兴通讯、海能达、海康威视和大华科技在内的五家中国企业对美国构成国安威胁。理由是认为这些企业生产的设备和服务，会给美国国家安全和公民安全带来“不可接受的风险”。接下来，上述公司生产的部分通信产品和服务，将在美国境内被拆除。

发表于：3/15/2021 2:54:14 PM

封测产能紧缺，日月光调涨一季度报价后，二三季度还将逐季涨价10%？

据台湾工商时报报道，目前半导体封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严重，订单出货比已逼近1.5，即订单量大过产能将近五成。今年第一季度的订单恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于产能严重供不应求，相关设备交期又长达6～9个月以上，封测龙头大厂日月光投控此前带头调涨打线封装价格后，业界预期第二季及第三季将逐季调涨逾10％幅度。

发表于：3/15/2021 2:50:27 PM

小米参股，中芯国际为第一大股东，这家半导体厂商拟闯关IPO

近日，上海证监局披露了灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯半导体”）的辅导备案信息。信息显示，灿芯半导体已于3月3日与海通证券签署辅导协议，并于同日进行辅导备案。

发表于：3/15/2021 2:45:25 PM

稀土VS半导体，哪个更重要 ？

工业的“血液”叫石油，工业的“粮食”是芯片，而工业的“维生素”，名曰稀土。在全球的工业体系中，中东控制了“血液”，美国控制了“粮食”，而中国则占据了“维生素”大部分市场。

发表于：3/15/2021 2:38:32 PM

2021年第三代半导体成长高速回升，GaN功率器件年增高达90.6%

2021年因受到车用、工业与通讯需求助力，第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成长力道最为明显，预估其今年市场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。

发表于：3/15/2021 2:23:19 PM

苹果正自研5G基带，有望2024年使用

3 月 15 日消息，据台媒经济日报报道，在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后，外界消息称其正在打造自家 5G 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。

发表于：3/15/2021 2:20:29 PM

30家国产通信芯片厂商调研报告

调研报告侧重于通信和网络领域的国产芯片厂商，主要从射频与基带、毫米波雷达、卫星通信，以及网络交换等四个细分市场考虑，精心挑选出每个领域的国产芯片厂商。

发表于：3/15/2021 2:00:32 PM

晶圆代工还要涨价？Fabless有苦难言

晶圆代工价格涨声不断，IC设计业者成了夹心饼干，不仅要和晶圆代工厂打好关系抢到稳定的产能，又得面对下游客户不断催货。

发表于：3/15/2021 1:54:17 PM