欧盟半导体的成功之路猜想

　　最近宣布的《关于处理器和半导体技术的欧洲倡议》提出了一个大胆的目标，即让欧盟半导体产业再造辉煌。但就算是实现了承诺的1450亿欧元的投资，欧盟也无法依靠自身达到这个目标。在此，我们对该倡议本身进行了审查，并对其涉及领域进行评估，并解释了为什么我们认为成功的关键在于建立非欧盟的合作关系以实现知识迁移。

发表于：3/15/2021 1:25:26 PM

“十四五”规划纲要：加强集成电路等科技前沿领域攻关

3月12日，新华社受权发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称“《纲要》”）。

发表于：3/15/2021 1:24:00 PM

芯片之后，材料将成为汽车产业新问题

　　十年前，汽车行业无法预见半导体短缺会干扰汽车生产。但我们可以预测，从现在开始的十年间，汽车制造商可能会面临电动汽车电池和其他必要组件所需材料的短缺。谢谢短缺的出现甚至可能比我们预测更早。

发表于：3/15/2021 11:36:30 AM

Arm再次承诺：将在与客户合作中保持中立

　　因为正在被英伟达收购，很多人对Arm未来的中立性表示了担忧。包括高通、Graphcore、微软和谷歌在内的多家企业已经直言，反对英伟达收购Arm。多国的审查机构也开始对这单交易发起了调查。

发表于：3/15/2021 11:32:44 AM

Nature重磅：复旦大学团队发明超级电子织物，性能表现前所未有

显示器是现代电子产品的基本组成部分，你有没有想象过，有一天我们的衣服 “面料” 也能变成显示器？

发表于：3/15/2021 11:31:56 AM

股价暴跌、惨遭减持 A股指纹识别龙头或迎强援

本周六（13日），有媒体报道称，据行业人士透露，德州仪器原副总裁兼中国区总裁胡煜华（Sandy Hu），即将加盟汇顶科技担任其总裁职位。该人士表示，汇顶科技不日将会官宣此事，不妨拭目以待。

发表于：3/15/2021 11:27:33 AM

SiP与先进封装的异同点

　　SiP系统级封装（System in Package），先进封装HDAP（High Density Advanced Package），两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？

发表于：3/15/2021 11:22:35 AM

半导体制程微污染防治专家——钰祥企业亮相SEMICON China 2021！

　　2021年3月17至19日于上海新国际博览中心登场的SEMICON China 2021，为中国首要半导体行业盛事之一，参展单位囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。根据SEMI国际半导体产业协会日前表示，看好数据中心、高效运算及人工智能等应用，再加上5G应用及车用半导体长期看涨，2021年半导体产业，设备与材料市场均有望持续成长。

发表于：3/15/2021 11:20:15 AM

美国排名前10的芯片公司

美国半导体产业占全球市场份额的近一半，并呈现稳定的年度增长。自1990年代后期以来，美国半导体产业一直是全球销售市场份额的领导者，每年近50％的全球市场份额。此外，美国半导体公司在研发，设计和制造工艺技术方面保持领先或高度竞争的地位。下面我们来看一下美国十大半导体公司：

发表于：3/15/2021 11:12:32 AM

二手设备，能成为中国半导体的“救星”吗？

近日，日经亚洲的一则爆料把二手半导体设备推上风口浪尖。美国联合日荷对中国半导体设备出口管制，迫使中国半导体制造商加紧抢购二手芯片制造设备，这主要是因为有一些老一代机器不受美国对中国制裁的限制。那么，在美国禁令日益严峻之下，二手设备能否成为中国半导体的救星呢？

发表于：3/15/2021 11:00:48 AM