英飞凌在泰国启用全新后道制造基地

2026年10月8日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日在泰国曼谷北榄府（Samut Prakan）正式启用全新后道制造基地，泰国总理Anutin Charnvirakul、英飞凌科技首席运营官Alexander Gorski出席开幕仪式。

发表于：2026/10/9 下午7:01:59

英飞凌SECORA™ Wallet助力mPTech Hammer智能手表实现安全NFC支付

2026年10月9日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与mPTech进一步深化合作，为其新一代可穿戴设备打造安全、便捷的支付体验。欧洲原始设备制造商（OEM）mPTech已将英飞凌SECORA™安全支付技术搭载于其最新旗舰Hammer智能手表

发表于：2026/10/9 下午6:58:11

天阳科技宣布购买2万张英伟达GPU

10月9日消息，天阳科技今日通过官方微信公众号对外发布消息称，与X公司签署了《GPU采购协议》，采购20000张NVIDIA RTX PRO 5500 Blackwell。

发表于：2026/10/9 下午4:09:49

俄罗斯130nm光刻机完成验收

10月9日消息，据CNews报道，俄罗斯已完成用于生产130纳米制程光刻机的第三阶段设计验收工作，该阶段验收证书已于2026年8月7日签署。

发表于：2026/10/9 下午2:12:31

ASML&蔡司揭示未来Hyper NA EUV光刻机主要挑战

ASML&蔡司：未来Hyper NA EUV光刻机主要挑战为更低的可用景深

发表于：2026/10/9 下午1:44:01

RISC-V第一股奕斯伟计算在香港上市

10 月 9 日消息，“RISC-V 第一股”奕斯伟计算今日（10 月 9 日）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为资本市场首只以 RISC-V 为核心架构的芯片股。

发表于：2026/10/9 下午1:39:20

英特尔继续参与Terafab 马斯克否认台积电参与运营

10月9日消息，埃隆·马斯克（Elon Musk）宣布，旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号“TeraFab”的超级芯片制造项目，这将成为有史以来最大的晶圆厂计划。

发表于：2026/10/9 下午1:36:35

新思科技拟寻求与中国AI实验室合作

10 月 9 日消息，据日经亚洲报道，芯片设计软件龙头企业新思科技（Synopsys）表示，尽管美国政府收紧了对人工智能与半导体的出口管制，但公司计划通过与中国的大语言模型（LLM）构建者合作，利用其工具的 AI 版本，协助中国本土企业加速芯片研发进程。

发表于：2026/10/9 下午1:35:35

晶圆代工2.0营收2026Q2达966亿美元

10 月 8 日消息，研究机构 Counterpoint Research 在 9 月 29 日报告称，全球晶圆代工 2.0 市场营业收入总额在 2026 年第 2 季度达到 966 亿美元，同比增长 25%、环比增长 11%，增速较上一季度有所提升。

发表于：2026/10/9 下午1:28:39

格芯与台积电20亿美元在美国建立首个硅中介层生产基地

10 月 8 日消息，格罗方德（格芯，GF）今日宣布与台积电达成一项制造协议，旨在为台积电的 CoWoS® 先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。

发表于：2026/10/9 下午1:27:40