业界动态 2025年半导体企业资本支出与研发排名公布 6月11日消息，据韩联社援引企业资料分析机构CEO Score于6月10日公布的统计显示，韩国三星电子2025年在资本支出与研发上的投入总额高达898,935亿韩元（约合人民币3973.29亿元），位居全球前十大半导体企业之首。 发表于：2026/6/12 上午9:26:40 台积电CFO受访谈涨价与AI泡沫等敏感议题 6月11日，晶圆代工龙头台积电首席财务官黄仁昭在接受外媒深度专访时，首度对外界关切的“涨价”、“AI泡沫”及“全球扩张动机”等敏感议题进行了系统性回应。他的回应既展现了这家芯片巨头的定价底气，也凸显了美国半导体产业政策的雄心所需要面临的现实挑战。 发表于：2026/6/12 上午9:23:34 台积电3nm晶圆月产能已达17.5万片 据台湾《工商时报》6月10日报道，尽管台积电已在第二季度将3nm月产能拉升至16万至17.5万片，但仍无法满足客户排队下单的需求。供应链消息透露，台积电计划于2026年下半年再次调涨3nm代工价格，涨幅最高可达15%。 发表于：2026/6/12 上午9:22:19 降低对中国依赖 传信越化学将在日本新建稀土工厂 6月11日消息，据《日经新闻》报道，日本化工大厂信越化学（Shin-Etsu Chemical）计划将在日本福井县兴建稀土精炼工厂，最少投资350亿日元，其中175亿日圆将来自日本政府补助。 发表于：2026/6/12 上午9:21:03 SK海力士年底量产375层NAND 将首次导入钼材料 6月11日消息，据韩国媒体The Elec引述消息人士的话报道称，SK海力士计划今年底开始量产375层3D NAND Flash，并首度在高层数NAND制程中导入钼（Molybdenum，化学符号Mo）材料，以提升产品性能与堆叠密度。 发表于：2026/6/12 上午9:20:03 台积电在美陷入先进制程芯片专利侵权案 当地时间6月10日，外媒Axios爆料称，近日美国多名共和党国会议员联名致函美国国际贸易委员会（ITC），要求在该机构正在审理的一宗涉及台积电（TSMC）先进制程芯片的专利侵权案中“强力执法”，不得因其战略重要性而给予特殊待遇。 发表于：2026/6/12 上午9:17:51 中际旭创京东方等回应被美列入“1260H清单” 美国当地时间6月8日，美国国防部依据《2021财年国防授权法》第1260H条款，发布了2026年版“中国涉军企业清单”（即1260H清单）。本次更新后，清单收录的实体总数增至188家，较2025年1月增加了数十家中企。值得注意的是，此次扩容不再局限于传统军工领域，大批民营高新技术企业被批量列入名单，打击范围大幅扩张。 发表于：2026/6/12 上午9:10:05 中国联通发出警告：美国打压措施可能扰乱全球通信 6月11日消息，据路透社报道，本周，中国联通美国分公司发出警告称，特朗普政府的一项提案若获通过——即禁止美国电信运营商与被认定构成国家安全风险的中国电信企业进行互联互通——可能会对全球通信网络造成严重干扰。 发表于：2026/6/12 上午9:07:54 中国智能手机市场转向AI入口与生态控制权的系统性竞争 6月11日消息，来自市场研究公司Omdia的最新研究指出，2026年将是AI竞争的关键一年。在此背景下，中国智能手机行业竞争正在从“硬件之争”转向“AI生态与入口之争”。 发表于：2026/6/12 上午9:04:33 中国电信完成全球首次三代共存50G-PON异厂商互通性系统验证 6月3日，在北京举行的2026 中国光网络研讨会（OptiNet China 2026）上，中国电信联合华为、烽火、中兴，共同发布了业界首次三代共存50G-PON异厂商设备互通性系统验证成果。 发表于：2026/6/12 上午9:01:43 <…34353637383940414243…>
