溢价近4倍 传高通拟100亿美元收购Tenstorrent

在AI芯片赛道竞争白热化的当下，芯片巨头高通（Qualcomm）似乎正试图通过一桩重磅收购来弥补自身在AI领域的短板，以加速向数据中心AI芯片市场扩张。

发表于：2026/6/17 上午9:11:38

我国成功研制出大面积全钙钛矿叠层光伏组件

6月17日消息，据媒体报道，南京大学谭海仁团队携手仁烁光能（苏州）有限公司，在全钙钛矿叠层光伏技术领域实现重要突破。

发表于：2026/6/17 上午9:04:47

思科：网络基础设施成企业规模化应用AI潜在瓶颈

6月16日下午消息，思科近日指出，人工智能的部署给企业网络带来了越来越大的压力，并警告称，园区和分支基础设施正成为企业规模化应用AI技术的潜在瓶颈。

发表于：2026/6/17 上午9:00:05

爱立信发布最新移动市场报告

2026年第一季度，全球5G移动签约数突破30亿大关；电信运营商推出的5G独立组网（SA）网络切片商用服务持续显著增长；同时，对于许多服务提供商而言，上行移动数据流量的增长速度已超过下行流量。以上内容及更多详情，敬请参阅爱立信2026年《爱立信移动市场报告》（EMR）6月刊。

发表于：2026/6/17 上午8:56:30

Vicor即将携48V高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展

高性能电源模块领导者Vicor 将携其前沿的 48V 高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，Vicor将展示其一流的高性能电源模块和48V解决方案以满足汽车电子、高性能计算及工业等领域的需求。

发表于：2026/6/16 下午3:06:20

中科曙光发布新一代通用高性能计算平台

6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。该平台以国产百核级通用CPU为核心，通过“算存网”全栈协同优化，整体规格首次达到国际厂商旗舰级水平，实现了国产通用计算性能的历史性突破。

发表于：2026/6/16 上午10:54:45

我国成功完成超表面电磁调控核心技术功能样品研制

6 月 15 日消息，据中国运载火箭技术研究院官方消息，火箭院研究发展中心通信研究团队联合上海航天电子有限公司，在新型电磁调控核心技术领域取得阶段性关键突破，成功完成超表面电磁调控核心技术功能样品研制，实现了技术自主可控与工程化落地。

发表于：2026/6/16 上午10:53:48

AMD宣布收购MEXT：让闪存变身DRAM以破解数据中心内存墙

2026年6月15日，AMD正式宣布收购AI驱动内存优化技术领域的先驱公司MEXT。在AI模型、数据分析和高性能计算工作负载规模持续爆炸式增长的背景下，内存已成为制约数据中心性能与成本的关键瓶颈。此次收购是AMD为解决这一行业难题所投下的一枚关键棋子，旨在通过颠覆性的软件技术，重塑数据中心的成本结构。

发表于：2026/6/16 上午10:50:46

国产GPU四小龙之一燧原科技科创板IPO成功过会

6月15日消息，上海证券交易所上市审核委员会今日发布审议结果，燧原科技科创板IPO申请正式过会。燧原科技拟募资60亿元，主要用于第五代、第六代AI芯片研发及产业化项目。

发表于：2026/6/16 上午10:49:23

存储材料革命来袭 SK海力士改用钼替代钨

6月16日消息，据媒体报道，近日SK海力士宣布，其375层第10代3D NAND闪存已完成生产验证，计划年底在清州M15工厂启动量产。

发表于：2026/6/16 上午10:48:27