业界动态 台积电与Amkor达成为期10年合作协议 当地时间6月16日，晶圆代工大厂台积电与半导体封测大厂Amkor Technology（安靠）共同宣布，双方达成了一项为期10年的协议，以促进强有力的合作伙伴关系，增强美国亚利桑那州先进的半导体封装能力，加强并加快对美国半导体供应链生态系统的投资。 发表于：2026/6/18 上午9:12:13 台积电产能吃紧 谷歌AMD比亚迪转向三星晶圆代工 据《日经亚洲》6月17日援引多位知情人士报道称，随着AI基础设施需求持续井喷，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程产能持续供不应求，包括谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉在内的全球科技与汽车巨头近期正密集与三星电子接洽，寻求将他们的先进制程芯片交由三星代工生产。 发表于：2026/6/18 上午9:10:03 Gartner预测2026年数据中心用电量将增长26% 商业技术洞察公司Gartner预测，2026年全球数据中心用电量将增长26%。 发表于：2026/6/18 上午9:02:05 英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动 【2026年6月17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了专为纯电动汽车（BEV）牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列：EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。 发表于：2026/6/17 下午2:33:09 中国正在加紧筹建世界人工智能合作组织 6 月 17 日消息，据央视新闻今日报道，中国正在加紧筹建世界人工智能合作组织，欢迎各方加入，共促智能向善。 发表于：2026/6/17 下午2:15:20 消息称三星目标2030年实现无人晶圆厂 6 月 17 日消息，韩媒 ET News 昨日（6 月 16 日）发布博文，报道称三星为了削弱罢工施加的谈判筹码，宣布通过数据共享生态平台（DSEP），目标到 2030 年实现无人晶圆厂。 发表于：2026/6/17 下午2:14:17 全球最强芯片散热技术诞生 极端发热控温100℃内 6月16日消息，据报道，韩国科学技术院（KAIST）科研团队成功研发出芯片内置超高效液冷散热技术。该技术在2000W/cm²的极端发热工况下，仍可将芯片核心温度控制在100℃以内，制冷性能系数（COP）达到106000，是2020年《自然》期刊刊载的全球最佳纪录（约10000）的十倍，且仅需传统顶尖散热方案1/10的泵送功耗。 发表于：2026/6/17 下午2:09:59 中国首条第8.6代 AMOLED生产线量产 京东方投建 6 月 17 日消息，据“成都发布”官方消息，由 BOE（京东方）投建的中国首条第 8.6 代 AMOLED 生产线今日（6 月 17 日）在四川成都高新区正式实现量产。 发表于：2026/6/17 下午2:08:10 我国成功发射卫星互联网低轨22组卫星 6 月 17 日消息，据央视新闻报道，北京时间 2026 年 6 月 17 日 10 时 44 分，我国在海南商业航天发射场使用长征十二号运载火箭，成功将卫星互联网低轨 22 组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。 发表于：2026/6/17 下午2:06:10 高通推出个人AI设备上市加速计划Snapdragon START 6 月 17 日消息，Qualcomm（高通）当地时间 17 日在 AWE USA 2026（增强现实世界博览会）上宣布推出 Snapdragon START (Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit)。这一计划旨在帮助品牌更快、更灵活地将自己的个人 AI设备推向市场。 发表于：2026/6/17 下午2:04:25 <…28293031323334353637…>
