• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

三星加速扩大1cnm DRAM生产

11月19日消息,据媒体报道,三星正加速提升1cnm DRAM的产能,以抢占HBM4市场的先机。按照规划,其目标是在2026年第二季度将月产能提升至14万片晶圆,并于第四季度进一步增至每月20万片晶圆。这些节点对应设备设置阶段,目标是在每个阶段实现批量生产准备。 目前,三星的DRAM总产能约为每月65万至70万片晶圆。这意味着最新的1cnm DRAM产能将在短时间内达到总产能的约30%,其增产速度已超过2022年半导体热潮期间月增13万片晶圆的扩张规模。

发表于:11/19/2025 1:03:16 PM

华为预告重磅新品AI Data Platform

11月19日消息,据国内媒体报道,在2025数据存储产业大会上,华为技术有限公司总经理、数据存储产品线总裁周跃峰预告,华为可能在明年初发布AI Data Platform实体产品,或许会改变大家对传统数据存储的认知。

发表于:11/19/2025 11:58:12 AM

RISC-V进入数据中心主流市场

11月18日消息,近日,赛昉科技隆重发布首款基于RISC-V架构的数据中心管理芯片 “狮子山芯”。作为一款具有里程碑意义的产品,“狮子山芯”成功实现了RISC-V在数据中心领域的首次规模化商业落地,为中国的算力基础设施发展注入了新的核心动能。

发表于:11/19/2025 11:05:23 AM

天龙三号大型火箭一箭36星地面验证试验全部完成

11月18日消息,近日,天兵科技的天龙三号大型液体运载火箭顺利完成了“一箭36星”运输与振动两项关键试验,成功验证了“36星组合体”在地面运输、飞行振动环境下的结构稳定性和动力学特性。

发表于:11/19/2025 11:01:35 AM

微软英伟达狂砸150亿美元支持Anthropic

微软、英伟达和OpenAI的头号竞争对手Anthropic,结成了一个史无前例的“450亿美元AI巨头联盟”!

发表于:11/19/2025 10:50:29 AM

Omdia报告:第三季度全球RAN市场接近80亿美元

根据市场研究公司Omdia的一份最新报告,2025年第三季度全球无线接入网(RAN)市场保持稳定发展,收入规模接近80亿美元。Omdia RAN首席分析师Rémy Pascal向RCR表示,该数据涵盖硬件与软件收入,但不包含任何服务类收入。Omdia报告显示,本季度全球RAN市场收入份额领先的供应商依次为华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯和三星。若排除中国市场,全球范围内收入排名前五的供应商则为爱立信、华为、诺基亚、三星和中兴通讯。

发表于:11/19/2025 10:45:12 AM

全国卫星导航定位基准站将被纳入统一监管

11 月 18 日消息,自然资源部今天公布了《卫星导航定位基准站管理办法》(后简称《办法》),从明年 1 月 1 日起,将对全国卫星导航定位基准站的建设和运行维护等全链条工作进行统一规范管理。

发表于:11/19/2025 10:28:15 AM

谷歌最强AI模型Gemini 3正式登场

北京时间 11 月 19 日凌晨,Google 正式发布了其最新一代人工智能模型 Gemini 3。这款被 CEO 桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)称为“最智能模型”的产品,在发布前就已经在业界掀起了不小的波澜。事实上,早在10 月中旬,就有爆料称 Gemini 3 将在 10 月 22 日登场,但那次“狼来了”的传言最终没有兑现。

发表于:11/19/2025 10:24:00 AM

赛伍技术实现钙钛矿叠层组件光转膜全球首家批量交付

11 月 19 日消息,苏州赛伍应用技术股份有限公司(赛伍技术)今日宣布,公司成功实现“应用于钙钛矿叠层组件的光转膜”的首次批量交付,产品已顺利送达美国某知名光伏企业。

发表于:11/19/2025 10:00:23 AM

闪迪计划将NAND闪存产能外包给力积电

11月19日消息,据媒体报道,闪迪(SanDisk)正与力积电(Powerchip)推进合作谈判,计划共同开展NAND闪存制造,以应对当前存储芯片市场的价格上涨与供应紧张局面。

发表于:11/19/2025 9:39:59 AM

  • «
  • …
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
  • 32
  • …
  • »

活动

MORE
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
  • 【征文】2025电子系统工程大会“数据编织”分论坛征文通知

高层说

MORE
  • 构建数据治理体系,元数据是关键抓手
    构建数据治理体系,元数据是关键抓手
  • 以技术创新与“双A战略”引领网安高质量发展
    以技术创新与“双A战略”引领网安高质量发展
  • 创新,向6G:人工智能在无线接入网中的应用潜力
    创新,向6G:人工智能在无线接入网中的应用潜力
  • API安全:守护智能边缘的未来
    API安全:守护智能边缘的未来
  • 从棕地工厂到智能工厂
    从棕地工厂到智能工厂
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2