JEDEC正式批准SPHBM4标准

6月23日消息，国际半导体标准化组织JEDEC近日正式批准了SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory 4）标准。

发表于：2026/6/23 上午10:14:14

台积电回应28nm产能削减超25%传闻

6月22日，据多家台媒援引供应链消息报道称，由于AI需求持续井喷，台积电正加速将成熟制程产线改造为先进制程产能，其28nm主力生产基地——台中科学园区的Fab 15A晶圆厂，月投片量已从2026年初的约20万片降至目前的15万片，降幅超过25%。

发表于：2026/6/23 上午10:13:11

美国设定2028年科研级量子计算机突破目标

6月23日消息，美国总统特朗普周一签署行政命令，要求加快建设用于科学研究的高性能量子计算机，并加速提升政府系统应对相关网络安全威胁的能力，从而强化美国在这一关键技术竞赛中的领先地位。

发表于：2026/6/23 上午10:10:47

上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户

6 月 22 日消息，超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。

发表于：2026/6/23 上午10:04:22

消息称瑞昱联发科将对部分成熟制程产品涨价

6 月 22 日消息，据台媒工商时报消息，供应链消息称，网络通信芯片大厂瑞昱及手机芯片龙头联发科，针对部分成熟制程产品展开价格调整，涵盖网络通信、连接、消费类及部分特殊规格芯片，以转嫁上游芯片代工、封测与关键材料成本的上涨。

发表于：2026/6/23 上午10:03:21

HBM与DDR5产品侵权 三星存储业务在美遭专利狙击

6 月 22 日消息，三星因其高端存储产品在美国陷入专利纠纷。Netlist 已向美国国际贸易委员会（ITC）及美国得克萨斯州东区联邦地区法院（EDTX）提起诉讼，指控这家韩国企业的高带宽内存（HBM）与 DDR5 产品涉嫌专利侵权。

发表于：2026/6/23 上午10:01:51

苹果特斯拉核心供应商数据泄露

6 月 23 日消息，塔塔电子是印度一家电子与半导体制造商，同时也是苹果、特斯拉等多家科技巨头的核心供应商。在一批据称源自该公司的文件现身黑客论坛数周后，该企业证实遭遇了数据泄露事件。

发表于：2026/6/23 上午9:53:42

英伟达宣布将在欧洲部署35台全新AI超级计算机

英伟达近日宣布，今年将在欧洲各地新建并启用35台面向人工智能的高性能计算（HPC）超级计算机，被该公司称为欧洲有史以来规模最大的单年度AI基础设施扩张行动。这些系统在ISC High Performance 2026大会上正式对外披露，将部署于多家国家级超算中心、AI工厂与科研机构，为超过三百万名科研人员提供先进算力资源。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，“AI是新的科学工具，欧洲正在建设基础设施，把这一工具交到数百万研究人员手中”。

发表于：2026/6/23 上午9:46:00

高通拟收购AI芯片初创公司Modular

6月23日消息，据媒体报道，高通公司正与AI芯片初创企业Modular Inc.展开深入谈判，计划以约40亿美元的价格将其收购。

发表于：2026/6/23 上午9:45:10

英伟达博文详解Rubin全面液冷技术

6月22日消息，据媒体报道，英伟达在官方博客中发文，详细介绍了其最新AI服务器所搭载的45℃全面液冷技术，并称之为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。

发表于：2026/6/23 上午9:38:53