6月22日，据多家台媒援引供应链消息报道称，由于AI需求持续井喷，台积电正加速将成熟制程产线改造为先进制程产能，其28nm主力生产基地——台中科学园区的Fab 15A晶圆厂，月投片量已从2026年初的约20万片降至目前的15万片，降幅超过25%。

长期以来，Fab 15A是台积电22/28nm芯片的核心生产基地。台积电此次产量的大幅下降并非需求萎缩，而是主动的战略转型。据业界分析，该产线将进行改造，逐步淘汰旧设备，转型为4nm生产线。

与此同时，台积电规划将更多28nm产能转向支持中介层（Interposer） 相关应用，并逐步退出低毛利率订单，以优化整体利润结构。

有分析指出，台积电正采取双管齐下的策略：一方面收紧28nm供给，引导客户转向12nm工艺；另一方面加大2nm、A14等先进制程及SoIC、硅光子技术的投入，以提升资本效率和平均晶圆售价。

面对市场关于“28nm大幅减产”的传闻，台积电官方于6月22日下午作出回应，表示公司在成熟制程技术领域的策略并无改变，将继续优化成熟制程技术的产能组合，并专注于更高附加价值和策略性市场，同时确保有足够的产能支持客户成长。

台积电的这一表态似乎与传闻存在差异，但实则一致：台积电并非放弃成熟制程，而是在整体产能布局中，将成熟制程的资源向更具附加值的特殊工艺和策略性应用（如中介层）集中，而将标准型产品的产能空间释放给更为紧迫的先进制程。

市场分析认为，28nm仍是显示驱动IC、电源管理IC、车用芯片等领域的重要节点，需求不会快速消失。随着台积电收敛28nm供给，客户为降低供应风险，将增加第二供应商。联电（UMC）、世界先进（VIS）、中芯国际或将成为主要受益者。

联电拥有完整的28nm平台，并持续推进22nm制程，有望承接OLED驱动、Wi-Fi、网通及车用芯片订单；世界先进虽然目前以8英寸为主，但其加速建设的新加坡12英寸厂，也被视为承接外溢订单的潜在产能；中芯国际在经过前几年的28nm大扩产之后，目前28nm月产能约超10万片，加上在建和产能爬坡当中的，未来总产能或超20万片。