豪赌物理AI 安森美拟70亿美元全股票收购Synaptics

当地时间 6 月 25 日，功率半导体企业安森美半导体宣布敲定公司史上最大并购案，拟斥资 70 亿美元以全股票方式收购边缘 AI 厂商 Synaptics，瞄准机器人、车载、工业设备的物理AI 增量市场，交易预计 2027 年年中完成交割。

发表于：2026/6/26 上午9:53:58

美机构预测长鑫存储年底超车美光成全球第三

6月25日消息，美国知名半导体分析机构SemiAnalysis近日发布万字深度报告，指出中国DRAM龙头长鑫存储（CXMT）有望在2026年底超越美光，成为全球第三大DRAM供应商。

发表于：2026/6/26 上午9:47:22

IDC预测到2027年推理将占智能算力需求70%以上

6月25日消息，据媒体报道，在日前举行的IDC中国ICT市场趋势论坛上，IDC中国副总裁周震刚在演讲中表示，到2027年，推理将占智能算力需求的70%以上，边缘基础设施的增速将超过核心数据中心。

发表于：2026/6/26 上午9:46:24

英伟达中国市场营收占比仅剩9%

6月25日消息，黄仁勋在2026年度股东大会的问答环节透露，2026财年英伟达来自中国的营收占比已降至约9%。较往年出现大幅下滑。

发表于：2026/6/26 上午9:44:43

高通发布HBC近内存计算架构 存储能效是HBM的6倍

6月25日消息，高通在2026投资者日上发布了高带宽计算（High-Bandwidth Compute，HBC）架构，将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方，通过TSV硅通孔技术实现3D堆叠芯片设计。

发表于：2026/6/26 上午9:42:27

欧盟正式入局美国AI供应链联盟

6月25日消息，据报道，欧盟及荷兰、德国、希腊正式加入美国主导的"硅和平"AI供应链倡议，此举被解读为西方在AI供应链领域对华围堵进一步升级。

发表于：2026/6/26 上午9:41:20

全球首款0.7nm芯片发布

当地时间2026年6月25日，科技巨头IBM正式公布了一项半导体技术重大突破，推出了全球首款小于1纳米（nm）的芯片技术，该技术采用革命性的晶体管架构，制程节点为0.7nm（即7埃米）。这一成就标志着半导体行业在传统芯片尺寸缩小方面取得里程碑式的突破。

发表于：2026/6/26 上午9:28:49

LPDDR5X价格暴涨 苹果全线大涨价

6月25日消息，据外媒wccftech报道，凭借全球超过15亿台活跃装置建立的庞大生态，苹果公司历来拥有行业独一档的供应链议价能力，甚至能通过一年以上的长约锁定远低于市价的存储采购价。然而，在当前“四十年一遇”的存储芯片短缺环境下，苹果公司这项优势正加速瓦解。当前LPDDR5X价格的疯狂涨势，甚至开始左右苹果未来的产品规划与定价策略。

发表于：2026/6/26 上午9:27:11

长电科技宣布78亿元建高端先进封测工厂

6月24日晚间，国内封测行业龙头长电科技（600584）发布公告称，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园建设高端先进封测工厂。项目总投资额为人民币78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币40亿元，剩余38亿元将由项目实施公司自筹。

发表于：2026/6/26 上午9:13:30

中国移动联合华为完成全国首个用户级动态切片验证

近日，在中国移动集团计划建设部部署指导下，广东移动联合华为在深圳完成全国首个用户级的动态切片技术的端到端验证，针对用户进行资源预留的保障，叠加智能板可实现用户+业务级全维度的保障；端到端验证完成后，广东快速进入友好用户规模试用阶段，当前已经完成产商品流程的打通。这标志着5G-A网络正式从“尽力而为”的通用服务，迈向“目标速率按需保障”的体验新时代，为全球运营商从“流量经营”向“体验经营”转型提供了可落地、可复制的标杆范例。

发表于：2026/6/26 上午9:03:56