中国科学院首次实现多模式真纠缠声子态的制备与跨节点传输

中国科学院院士、深圳国际量子研究院院长俞大鹏与该院研究员谭电团队，联合德国斯图加特大学教授Eric Lutz等研究人员，首次在可扩展的二维混合量子芯片实验平台上实现了多方真纠缠声子态的制备与跨节点传输。近日，相关研究成果发表于《科学》。

发表于：2026/10/21 上午9:42:31

马斯克：Terafab项目计划2028年实现芯片量产

10 月 21 日消息，埃隆 · 马斯克（Elon Musk）在当地时间周二的 SpaceX 电话会议上表示，SpaceX 与特斯拉合资成立的芯片制造企业 Terafab 计划在 2028 年第三季度实现量产。

发表于：2026/10/21 上午9:41:08

亚马逊云缺电 数十亿英伟达芯片堆在仓库积灰

全球最大云计算商的内部文件揭开AI军备竞赛尴尬一幕：数十亿美元的英伟达最新一代芯片正在亚马逊仓库中闲置，因为插不上电。

发表于：2026/10/21 上午9:39:04

苹果招聘6G基带工程师 提前布局下一代通信技术

10 月 21 日消息，苹果仍在持续研发 6G 技术，作为 5G 的下一代通信标准，6G 预计将在 2030 年前后落地。至少从 2020 年起，苹果就已经在为 6G 标准的最终落地做准备。

发表于：2026/10/21 上午9:35:49

博通Wi-Fi曝高危安全漏洞

10月20日消息，安全研究人员Quentin Kaiser披露，博通专有的Wi-Fi保护设置实现中存在两个内存安全漏洞，涉及其对无线网络协议数据的解析与重组处理。

发表于：2026/10/21 上午9:31:34

英特尔建成全球唯一12英寸InP硅光晶圆厂

10月20日消息，据报道，在近日举行的OCP 2026全球峰会上，英特尔宣称自己是目前全球唯一能够为整个行业大规模供应12英寸（300毫米）磷化铟（InP）硅光子晶圆的高量产晶圆厂。

发表于：2026/10/21 上午9:28:13

禁用用AMD 英伟达对小型云厂商下封杀令

10月20日消息，据半导体研究机构SemiAnalysis近日披露，英伟达已拒绝多家新兴云服务商（NeoCloud）参加即将在柏林举行的GTC大会。原因并非技术不达标，而是这些厂商在自己的云平台上引入了AMD GPU、Google TPU等竞品芯片。

发表于：2026/10/21 上午9:26:58

2030年OCP认证设备市场将达8920亿美元

10月20日消息，Open Compute Project基金会委托IDC开展的《2026年IDC市场影响研究》报告显示，全球OCP认证的IT设备年度市场规模将从2025年的约1540亿美元跃升至2030年的8920亿美元，年复合增长率高达42%。其中AI相关基础设施支出约6280亿美元，占比约70%，成为拉动整体市场的核心引擎。

发表于：2026/10/21 上午9:25:06

日本政府拟对Rapidus追加4000亿日元投资

据共同通信社报导，日本经济产业省于10月19日召开的财政制度等审议会（财务大臣咨询机构）分科会上表示，计划通过“产业投资”（通过政府系金融机构、官民基金进行投资）制度，争取在2027-2029年度合计对日本晶圆代工初创企业Rapidus追加出资4,000亿日元。

发表于：2026/10/21 上午9:23:54

SpaceX上市以来首次季度盈利

10月21日消息，北京时间10月21日凌晨，马斯克在社交平台上再放豪言：“尽管听起来有些疯狂，但SpaceX在2028年的收入达到1万亿美元不是不可能。”

发表于：2026/10/21 上午9:22:37