谷歌学英伟达融资换芯片 216亿担保换取TPU订单

6月20日消息，据报道，谷歌正系统性地复制英伟达的核心商业策略：以财务担保帮助数据中心获得更低成本的债务融资，同时通过循环融资安排，使其投入的部分资金以芯片采购的形式回流。

发表于：2026/6/22 上午10:00:57

我国全固态电池关键材料取得新进展

6月20日消息，据中国科学院网站消息，中国科学院大连化学物理研究所科研团队在高比能全固态电池关键材料领域取得新进展，为延长固态电池循环寿命提供了新的技术路径。

发表于：2026/6/22 上午9:59:43

英特尔加码先进封装 布局三大半导体材料赛道

6月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路线图与发展愿景。

发表于：2026/6/22 上午9:55:57

台积电CoPoS加速推进 硅片利用率提升至90%

人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并加速建设生态系统。但是，要超越当前CoWoS物理极限，玻璃核心基板能否加速量产良率，是重要关键。目前，供应链厂商正积极开发玻璃核心基板关键技术和CoPoS制程设备。

发表于：2026/6/22 上午9:54:06

传联电与英特尔共同开发12nm与3nm芯片制造工艺

6月20日消息，据科技媒体FundaAI报道，英特尔已与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子（UMC，简称联电）达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺。

发表于：2026/6/22 上午9:52:21

Imec在铁电存储器研究方面取得突破

在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。

发表于：2026/6/22 上午9:34:32

美方称一台EUV光刻机已流入中国大陆

据美国彭博社6月19日报道，美国商务部长卢特尼克近日质疑阿斯麦违反美国的出口管制，对中国出口了EUV光刻机。阿斯麦立即否认了这一说法，强调公司始终遵守美国的规定，从未向中国出口过相关设备。

发表于：2026/6/22 上午9:29:18

英特尔挖来前SK海力士CEO 强化先进封装业务布局

当地时间2026年6月18日，英特尔公司宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为其Intel Foundry执行副总裁，直接向CEO陈立武（Lip-Bu Tan）汇报，负责先进封装、系统整合、后段技术开发与后段制造，强化公司在AI与高性能计算时代的系统级整合能力。

发表于：2026/6/22 上午9:28:20

特朗普官宣苹果牵手英特尔在美国造芯

当地时间6月18日，美国总统唐纳德·特朗普在自家的Truth Social社交平台发文宣布，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造芯片。

发表于：2026/6/22 上午9:23:21

苹果CEO库克称产品涨价不可避免！

6月18日消息，苹果公司CEO蒂姆·库克在近期在接受《华尔街日报》的专访中罕见地就产品定价策略松口，坦言由于DRAM和NAND芯片成本的持续飙升，苹果上调产品售价已“不可避免” 。同时，他还透露，应该审视包括中国供应商在内的所有的供应来源。

发表于：2026/6/22 上午9:21:50