业界动态 机械臂定位推荐：从算法验证到柔性控制，高精度动捕如何重塑工业“手眼”协同 在工业4.0与具身智能加速融合的今天，机械臂已不再局限于重复性的产线作业，而是向着更柔性、更智能、更精细的“类人”方向进化。然而，传统的关节编码器定位方案在应对柔性材料、人机协作及非结构化环境时，往往面临“盲区”。本文将深度解析光学动作捕捉技术在机械臂定位中的革命性应用，并结合NOKOV度量科技的实际案例，为您提供一份详尽的机械臂定位推荐与选型指南。 发表于：2026/1/20 上午10:45:37 英伟达H200被暂停入华后：PCB等所需组件已暂停生产 1月20日消息，据美国媒体最新报道称，在采取措施暂停H200芯片进入华后，H200的印刷电路板等关键组件的制造商已暂停生产。 发表于：2026/1/20 上午10:35:17 AI巨头买光未来3年DRAM产能 1月18日消息，根据TrendForce的内部数据显示，2026年数据中心（包括传统数据中心和人工智能数据中心）将消耗全球所有存储制造商2026年生产的高端存储芯片的70%以上。 发表于：2026/1/20 上午10:29:46 三星美国2nm晶圆厂下半年量产 1月19日消息，据据《韩国经济日报》报道称，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划于今年3月开始对EUV设备进行测试运行，还将陆续引进蚀刻和薄膜沉积设备，预计将在2026年下半年启动2nm制程的全面量产，月产能目标为5万片晶圆。 发表于：2026/1/20 上午10:26:13 应用材料中国公司上海总部大楼荣获LEED与WELL金级双认证 2026年1月19日，上海——新年伊始， 应用材料中国公司宣布，其位于上海的中国总部大楼荣获LEED绿色建筑与WELL健康建筑金级双认证，标志着公司在中国实现了在绿色建筑与员工福祉领域的重要里程碑。 发表于：2026/1/19 下午4:26:24 芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉 作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进 发表于：2026/1/19 下午2:46:31 物理AI将如何重塑未来 “物理人工智能（物理AI）的‘ChatGPT时刻’已经到来。”2026年1月5日，英伟达公司首席执行官黄仁勋在国际消费电子展（CES）的主题演讲中宣告。在他看来，那些能理解现实世界、进行推理并规划行动的AI模型，正悄然惠及并改变无数行业。 发表于：2026/1/19 下午1:09:44 2025中国AI企业50强发布 1月19日消息，胡润研究院今日发布《2025胡润中国人工智能企业50强》： 发表于：2026/1/19 上午11:20:11 HBF高带宽闪存有望随HBM6广泛应用 1月17日消息，韩国KAIST学者Kim Jung-Ho昨日在一场论坛研讨会上表示，尽管HBM高带宽内存从初代推出到走至半导体产业舞台中央花了近10年的时间，但HBF高带宽闪存的这一过程将更为迅速。继SK海力士后，三星电子也加入了闪迪首创的HBF技术阵营，三方正合作实现HBF的标准化。业内人士预测，HBF的带宽将超过1638GB/s（注：相当于PCIe 6.0×4的50倍），容量则将达到512GB。 发表于：2026/1/19 上午10:38:50 我国移动网络IPv6流量占比突破70% 1月17日消息，据“中国IPv6 Plus”公众号，近日，国家IPv6发展监测平台最新统计数据显示，截至2025年12月底，我国移动网络IPv6流量占比达70.85%，圆满完成《关于加快推进互联网协议第六版（IPv6）规模部署和应用工作的通知》（以下简称《通知》）明确的“十四五”期间移动网络IPv6流量占比达70%的核心目标，标志着我国下一代互联网发展已从“规模部署”迈入“深度应用”的新阶段。 发表于：2026/1/19 上午10:35:13 <…21222324252627282930…>
