我国首个商业航天标准服务平台“天钧”发布

11 月 18 日消息，11 月 17 日，2025 首届商业航天标准化学术交流会在海南海口举办。大会发布了“天钧”商业航天标准化智能服务平台，为商业航天企业提供高质量标准化资源和数智化服务。 本次会议由中国航天标准化与产品保证研究院、海南国际商业发射有限公司联合主办。来自工业和信息化部、国家标准委、国防科工局等政府部门，航天科技集团、航天科工集团、星网集团等中央企业单位，星际荣耀、蓝箭航天、微纳星空、航天驭星等商业航天企业以及有关科研机构、高等院校的两百余位嘉宾出席大会。

发表于：11/18/2025 9:57:58 AM

中芯国际称存储器价格过高导致客户远期观望

11 月 17 日消息，中芯国际第四季度营收指引环比持平至增长 2%，远低于市场预期，公司管理层将增长乏力归因于存储器供应紧缺及价格飙升导致客户对明年前景保持谨慎。

发表于：11/18/2025 9:53:22 AM

特斯拉自建芯片工厂越来越近

11 月 17 日消息，埃隆・马斯克计划为特斯拉构建自主芯片供应体系，并直言三星与台积电等现有供应商进展“过于缓慢”。

发表于：11/18/2025 9:50:35 AM

台积电前三季全球累计获164亿元补贴

11月17日消息，据台积电财报数据显示，第三季获得政府补助新台币47.7亿元，累计前三季获新台币718.98亿元（约合人民币164亿元）政府补助，近两年共获得新台币1470亿元（约合人民币335亿元）补助。

发表于：11/18/2025 9:26:37 AM

存储持续涨价 智能手机和PC明年出货量将下滑

11月17日，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布最新研究报告称，随着存储芯片步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，将迫使终端定价上调而冲击消费市场，因此下修2026年全球智能手机及笔记本电脑出货预测。

发表于：11/18/2025 9:22:18 AM

苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术

11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然是难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的先进封装技术。

发表于：11/18/2025 9:16:56 AM

中国台湾升级出口管制 EUV光罩及多款半导体设备被列入

11月17日，中国台湾省“经济部贸易署”发布预告，宣布将修正出口管制清单，新增管制项目共18项，包括高阶3D打印设备、先进半导体、量子计算机等3大类。

发表于：11/18/2025 9:06:00 AM

美国加速芯片国产化 目标实现50%自给率！

11月17日消息，据《财富》网站报道，美国特朗普政府设定了一个雄心勃勃但又切实可行的目标，即确保美国使用的芯片中至少有50%是在美国制造的。

发表于：11/18/2025 9:00:39 AM

中国信通院主导的具身智能国际标准迎多项进展

11月17日讯 近日，在国际电信联盟电信标准化部门（ITU-T）第21专业组全体会议期间，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）主导推动的国际标准《具身智能系统框架及能力要求》正式冻结。

发表于：11/17/2025 11:56:27 AM

价格上涨太快 多家存储模组厂延后新品发布

11月16日消息，由于来自人工智能（AI）数据中心的存储芯片需求暴涨，近期存储芯片市场持续供不应求、价格大涨。据外媒Hardwareluxx报导，多家存储模组制造商的新产品发布时间，也已经从原订的2025年下半年延后至2026年，希望观察供应紧缩对存储价格的影响。

发表于：11/17/2025 11:38:30 AM