业界动态 iPhone Duo拆解报告出炉 屏幕故障可能与铰链有关 10月26日消息,苹果的可折叠手机iPhone Duo甫一上市,就遇到了大量的负面反馈,原因是有消费者声称该手机在使用几天甚至几小时后,就出现了内屏裂纹。 发表于:2026/10/26 下午3:33:20 亚马逊2027年算力已售罄 2028年大部分产能也被锁定 据路透社报道,亚马逊首席执行官 Andy Jassy 近日在参加 Andreessen Horowitz 播客访谈时透露,受人工智能(AI)基础设施需求持续爆发推动,亚马逊云服务(AWS)的云计算产能已大部分售罄至2027年,并有相当大一部分2028年产能被客户提前锁定。 发表于:2026/10/26 下午3:30:13 供应链稳定 三星HBM报价比对手高25% 10月26日消息,据报道,在全球HBM市场,三星的报价正显著高于竞争对手。据业内估算,三星HBM的报价约为每Gb 4.50美元(约合人民币30.2元),相比美光的约4美元(约合人民币26.8元)、SK海力士的3.60至3.80美元(约合人民币24.2至25.5元),三星的溢价幅度最高可达25%。 发表于:2026/10/26 下午1:56:30 美国商务部加速本土功率半导体及关键材料研发 当地时间10月22日,美国商务部通过美国国家标准与技术研究院(NIST)官网宣布已与4家公司签署意向书,将提供总额最高达3.89亿美元研发奖励,用于加速功率半导体及关键材料技术的本土研发。 发表于:2026/10/26 上午11:57:29 中国信通院:国内约1500万辆乘用车具备领航驾驶辅助功能 10 月 24 日消息,据中国信通院,2026 世界智能网联汽车大会已于 10 月 21 日至 23 日在北京亦庄举办。在全体大会成果发布环节,工业和信息化部装备工业一司司长郭守刚介绍了国家车联网技术标准体系与跨标委合作机制,发布《国家车联网技术标准体系建设指南(2026 版)》(征求意见稿),并主持车联网标准跨标委合作协议签署仪式。 发表于:2026/10/26 上午10:17:58 AI基础设施信贷枯竭 200多家新云厂商恐遭淘汰整合 当地时间10月25日,SpaceX首席执行官埃隆·马斯克披露,公司已获得400亿美元债务融资,用于购买驱动人工智能工作负载的高性能芯片。他同时警告,随着AI基础设施融资环境收紧,大量新云厂商(neoclouds)将面临淘汰与整合。 发表于:2026/10/26 上午10:17:02 南京无境未来动力陷欠薪停工风波 10月25日消息,近日,一名自称是南京无境未来动力科技有限公司的员工向媒体表示,公司自今年8月起拖欠其工资,9月停缴住房公积金,10月停缴社保。据其介绍,欠薪涉及三四十名员工,累计金额近800万元。如今,公司已经停工,部分员工正在通过劳动仲裁等方式讨薪,员工也难以联系上公司实际控制人崔小飞。 发表于:2026/10/26 上午10:11:04 H200租金暴涨143% 算力碾压折旧定律 10月26日消息,受全球AI Token消耗量激增影响,英伟达数据中心显卡租赁市场出现罕见价格倒挂,多款高性能显卡已成为事实上的增值资产。风险投资机构a16z发布的最新报告显示,截至2026年10月,英伟达H200显卡租赁价格较年初飙升143%,涨幅居全线产品首位,2024年发布的B200租赁利率上涨111%,定位专业工作站的RTX 6000 Pro涨幅达73%。行情监测数据显示多数GPU租赁价格2026年一季度跌至低点后逐步反弹,发布近10年的老款GPU未按传统硬件折旧曲线贬值,高显存版Tesla V100在二手市场获约200美元溢价,报告未说明AI需求具体来源,也未涉及供给侧相关价格影响变量。 发表于:2026/10/26 上午9:53:46 英特尔20年后的半导体芯片技术布局 10月25日消息,Intel在先进半导体工艺上终于追上来了,18A工艺已经对标台积电N2工艺,下一代的14A工艺技术指标跟台积电的A14差距在5%以内,量产进度甚至有可能提前一年半载。 发表于:2026/10/26 上午9:48:15 国产连接标准迎重大更新 星闪3.0正式发布 10月25日消息,以“星闪AI·智合万物”为主题的CEIC2026暨国际星闪联盟产业峰会于10月22日在深圳举行,集中发布了星闪3.0标准、15项推荐性国家标准、《星闪短距与具身智能技术需求蓝皮书》等一系列重磅成果。 发表于:2026/10/26 上午9:38:44 <…14151617181920212223…>