国星宇航披露“星算”计划进展：全球首次在轨部署通用大模型

1 月 26 日消息，据界面新闻报道，今日商业航天企业国星宇航在由中国信通院组织的“星算 · 智联”太空算力研讨会上，首次详细披露了其“星算”计划的最新进展与详细路线图。该计划旨在构建一个由 2800 颗计算卫星组成的太空算力网络，专注于服务陆海空天领域的硅基智能体（如自动驾驶载具、无人机、智能机器人等）以及 AI 模型的推理和训练，据报道全球首个服务硅基智能体的太空算力网的诞生。

发表于：2026/1/27 上午11:06:10

我国全超导用户磁体取得重大突破

1 月 27 日消息，央视新闻、新华社今日报道称，中国科学院电工研究所与物理研究所联合研制的全超导用户磁体成功实现 35.6 特斯拉的中心磁场强度。

发表于：2026/1/27 上午10:59:45

中国科学院大学星际航行学院成立

1 月 27 日消息，据央视新闻报道，1 月 27 日上午，中国科学院大学星际航行学院揭牌仪式在中国科学院与“两弹一星”纪念馆举行，标志该学院正式成立。中国科学院战略高技术研究局局长朱俊强院士任星际航行学院院长。

发表于：2026/1/27 上午10:51:01

美国研发140GHz超高频Wi-Fi芯片

1月26日消息，近日，美国加州大学的研究团队宣布成功研发出一款140GHz超高频Wi-Fi芯片，通过结合数字与模拟信号处理技术，实现了高达120Gbps的传输速度，即每秒约15GB。

发表于：2026/1/27 上午10:39:27

国产GPU公司公布四代芯片架构路线图：号称明年超英伟达Rubin

天数智芯发布四代架构路线图：2025年天枢架构计划超越英伟达Hopper H200，2026年天璇对标Blackwell B200、天玑超越Blackwell，2027年天权架构目标超越Rubin，此后转向突破性计算芯片设计。同期推出“彤央”边端算力产品，TY1000在视觉、NLP及DeepSeek 32B场景实测性能超英伟达AGX Orin。公司定位通用GPU高端芯片及超级算力提供商，与壁仞、摩尔线程路线差异明显：壁仞聚焦训推一体通用GPU，摩尔线程覆盖AI、图形、SoC全功能生态。截至2025年中，天数智芯累计交付GPU逾5.2万片，服务金融、医疗等290家客户。

发表于：2026/1/27 上午10:34:06

人形机器人直连低轨卫星试验成功

北京人形机器人创新中心研发的 “具身天工” 机器人，成功实现与银河航天新型翼阵合一互联网卫星的连接，完成机器人视觉数据的低轨高通量卫星联网同步传输。

发表于：2026/1/27 上午10:31:09

国产仿真软件NESIM-A发布 国产EDA重要里程碑

"全链路信号与系统仿真软件NESIM-A（纽西蒙）由天府绛溪实验室微光中心联合四川新先达测控技术有限公司推出，源代码100%自主，可运行于国产操作系统与CPU，完成全国产链路验证。其首创图形化硬件描述，以“画”代“写”，支持用户自定义建库，将芯片设计转化为“搭积木”式操作，降低门槛并提升研发效率，被视为国产EDA打破国外垄断的关键一步。"

发表于：2026/1/27 上午10:27:33

我国研制出全球最薄电池极片

万向一二三股份公司近日宣布，以粒径约30纳米的超级纳米磷酸铁锂为核心，研制出全球最薄电池极片，使电池更薄、更轻，并提升能量密度与充放电速度。目前全球F1前六车队中五家采用其动力电池，超300万辆电动汽车搭载，八年累计减碳近千万吨。北京理工大学研究显示，该材料在4C快充下容量保持率超90%，公司已获1295余项专利，涵盖材料、电极、粘结剂全链条，实现“充电10分钟，续航400公里”，循环寿命逾3000次。

发表于：2026/1/27 上午10:24:16

微软发布第二代AI芯片Maia 200 持续减少对英伟达依赖

微软发布第二代自研AI芯片Maia 200，采用台积电3纳米工艺，已部署于爱荷华州数据中心并将扩至凤凰城。芯片集成1400亿晶体管、216GB HBM3e，带宽7TB/s，FP4精度算力超10 petaFLOPS，FP8超5 petaFLOPS，功耗低于750瓦，可集群6144加速器。微软称每美元性能较现有硬件提升30%，将优先服务Copilot、OpenAI模型及内部训练。FP4性能为亚马逊Trainium三倍，FP8与内存容量均超谷歌第七代TPU；SDK预览已向部分开发者开放，未来提供云租用。

发表于：2026/1/27 上午10:21:58

谷歌目标2027年出货700万颗TPU 95%由博通定制

1月27日消息，根据摩根大通最新发布的报告指出，谷歌TPU的市场前景在2026年和2027年转强，目标2027年部署600-700万颗TPU。博通相较谷歌内部的COT（Customer-Owned Tooling）计划具备超过18个月的领先优势，加上芯片/封装复杂度持续提高、新产品导入节奏加快等因素，博通AI ASIC 计划与业务前景正明显加速，维持“优于大盘”评级，目标价475美元。

发表于：2026/1/27 上午10:11:00