当地时间6月16日，晶圆代工大厂台积电与半导体封测大厂Amkor Technology（安靠）共同宣布，双方达成了一项为期10年的协议，以促进强有力的合作伙伴关系，增强美国亚利桑那州先进的半导体封装能力，加强并加快对美国半导体供应链生态系统的投资。

该协议为台积电从Amkor采购先进的封装和测试服务建立了一个合作框架。通过作为合作伙伴共同努力扩大产能，两家公司旨在实现更高效、互惠互利的运营模式，同时加强其支持客户不断变化的需求的能力。

随着对高性能计算、人工智能和先进电子产品的需求加速，先进的封装已成为系统级性能和集成的关键推动因素。通过此次合作，该地区的先进半导体封装能力将得到提升，从而为终端客户缩短产品上市时间。

台积电高级副总裁兼副首席运营官张晓强（Kevin Zhang）表示：“我们很高兴与我们的合作伙伴Amkor签订此协议。”。“我们与Amkor在全球先进包装领域有着悠久的合作经验，我们相信，我们在美国的合作将取得成功，因为我们希望提高我们共同为客户服务的能力。”

预计此次合作将使半导体供应链更加整合和有弹性，使广大终端市场的客户受益。

Amkor Technology首席执行官Kevin Engel表示：“该协议标志着我们与台积电合作的重要下一步，因为我们正在加快美国的先进半导体制造，为客户提供从先进硅制造到经过测试的封装设备的完整美国供应链。”。

这一伙伴关系反映了扩大半导体制造能力的共同承诺，特别是在亚利桑那州。Amkor正在推进其先进的封装和测试园区，而台积电正在开发位于亚利桑那州的尖端半导体制造设施。这些投资共同支持了美国更强大的半导体生态系统。

Amkor目前在亚利桑那州的园区位于皮奥里亚创新核心区内，占地104英亩，以支持大规模、领先的半导体封装和测试能力。作为其长期增长战略的一部分，Amkor目前已获得毗邻现有园区的另外 67 英亩土地，将开发一个新厂区，并计划于2028年开始生产，以为支持未来扩张和不断变化的客户需求提供了战略灵活性。