业界动态 Vicor将展示eVTOL 800V平台DC-DC解决方案 马萨诸塞州安多弗，2025年5月19日，随着eVTOL在低空经济中快速增长，为这类应用设计电源系统时，空间和重量非常关键，而同样重要的是提供一个具有高可靠性、高效率、易于扩展、高功率密度、占用面积小和具有成本优势的供电网络。 发表于：2025/5/20 下午4:40:00 英飞凌携手优优绿能，助力电能转换效率新突破 【2025年5月20日, 中国上海讯】在全国两会聚焦新能源汽车充换电基础设施升级、力推超充网络扩建、高速充电走廊建设及换电模式普及的背景下，充换电行业正迎来高质量发展的关键期。 发表于：2025/5/20 下午4:29:16 消息称三星等5大原厂集体减产10~15%NAND 5 月 20 日消息，台湾省工商时报今天（5 月 20 日）发布博文，报道称三星、SK海力士、美光、铠侠和西部数据全球五大 NAND 闪存原厂计划 2025 年上半年集体启动减产计划，减产幅度达 10% 至 15%，调整长期供过于求的市场格局。 报告指出中美贸易政策的不确定性进一步刺激市场行情。新关税政策出台后，买卖双方抓住 90 天宽限期，加速完成交易与出货，短期内掀起一波备货热潮，直接推动了 2025 年第 2 季度 DRAM 和 NAND 闪存价格的上涨。 发表于：2025/5/20 下午2:02:06 英伟达计划于7月开源全球最先进的物理引擎Newton 在今日的台北电脑展 2025 主题演讲中，英伟达 CEO 黄仁勋表示，在物理世界中制造机器人“不切实际”，必须在遵循物理定律的虚拟世界中训练它们。 发表于：2025/5/20 下午1:55:16 消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10% 5 月 19 日消息，台媒 Ctee 今日的报告称，台积电将会进一步提高其 2nm 工艺晶圆的售价。 发表于：2025/5/20 下午1:42:31 高通宣布进军数据中心市场 5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在台北电脑展（Computex 2025）开幕主题演讲当中正式宣布，高通将进军数据中心市场。同时，Amon还介绍了高通在PC市场的进展，与中国台湾产业链的合作，并回应了小米自研芯片对高通的影响。 重回数据中心CPU市场 发表于：2025/5/20 下午1:33:23 非AI芯片需求低迷致日本新建晶圆厂有50%尚未进入量产 5月20日消息，据日经新闻报导，截至今年4月，日本于2023至2024财年间新建或收购的7座半导体厂中，仅有3座启动了量产，这反映出人工智能（AI）以外应用的芯片需求复苏仍缓慢。此外，随着中美紧张局势升温，日本与其他国家正努力强化国内半导体生产能力。 发表于：2025/5/20 下午1:24:14 imec CEO呼吁业界转向三维可重构AI芯片 5月19日消息，据路透社报道，比利时微电子研究中心（imec）将于当地时间20日在比利时安特卫普召开年度季度论坛，在此之前，imec首席执行官 Luc Van den Hove 近日通过一份声明呼吁半导体行业采用三维可重构 AI芯片，以应对快速变化的 AI 软件。 Van den Hove 在声明中表示，AI 算法开发的速度比当前开发专用 ASIC 以解决 AI 数据流和计算中的特定瓶颈的策略要快。比如，专用集成电路可能需要一两年的时间来开发，并需要六个月的时间在晶圆厂进行制造。 发表于：2025/5/20 下午1:16:15 重庆移动联合华为建成全国首个全域5G轻量化连续覆盖网络 2024年11月，工信部下发5G规模化应用“扬帆”行动升级方案的通知，要求加速推动5G RedCap县级以上城市连续覆盖，扩大5G轻量化技术应用。中国移动积极响应工信部号召，加快夯实全域优质5G网络覆盖，打造世界领先5G物联基础设施。 发表于：2025/5/20 下午1:08:19 高通将于2025年骁龙峰会发布下一代PC芯片 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展主题演讲的末尾表示，2025 年高通骁龙峰会将于 9 月 23~25 日在美国夏威夷毛伊岛举行。 发表于：2025/5/20 下午1:01:29 <…437438439440441442443444445446…>
