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小米正式发布3nm处理器玄戒O1

5月23日消息,22日晚间,小米正式发布首款旗舰处理器玄戒O1、首款长续航 4G 手表芯片玄戒T1。 其中,玄戒O1是小米首款 3nm 旗舰处理器,采用业界量产最先进的第二代 3nm 工艺,集成 190 亿晶体管。CPU 方面,玄戒O1 内置 2 颗 Cortex-X925 超大核、4 颗 Cortex-A725 性能大核,辅以 2 颗低频 Cortex-A725 能效大核和 2 颗 Cortex-A520 超级能效核心,创新的十核四丛集 CPU 架构可兼顾强大性能与日常能效。小米芯片团队将全新 Cortex-X925 超大核主频进一步突破至 3.9GHz ,大幅提升性能上限,极大满足重载场景的瞬时爆发性能需求。

发表于:2025/5/23 上午8:39:53

英飞凌携手NVIDIA,引领未来AI服务器机架电源架构变革

2025年5月22日,德国慕尼黑和美国加州圣克拉拉讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正在推动电源供应架构的革新,以满足未来的AI数据中心需求。英飞凌携手NVIDIA正在开发采用集中式电源供电的800 V高压直流(HVDC)架构所需的下一代电源系统。

发表于:2025/5/22 下午4:21:20

TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次长使用寿命

2025年5月22日讯,伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出适用于表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关。

发表于:2025/5/22 下午4:16:48

聚焦中国市场与无线创新未来,2025蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕

中国深圳,2025年5月22日—— 2025年蓝牙亚洲大会今天在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲,为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。本次大会汇聚了62家领先参展商以及来自全球各地的开发者、工程师和生态系统合作伙伴,共同探讨蓝牙TM技术如何推动AI时代发展,以及如何变革无线音频、智能设备、互联汽车、工业物联网和医疗等各行各业。

发表于:2025/5/22 下午4:12:00

全球首款基于神经形态的RISC-V边缘AI芯片发布

5月22日消息,荷兰芯片厂商 Innatera 近日正式发布了第一款使用基于神经形态架构的商用RISC-V微控制器Pulsar ,主要用于AI传感器应用。 据介绍,Pulsar 是将模拟和数字神经形态模块与传统卷积神经网络加速器和 RISC-V 内核相结合。与传统的 AI 处理器相比,它的延迟降低了 100 倍,能耗降低了 500 倍,芯片尺寸为 2.6 x 2.8 毫米,采用台积电的标准 28nm 工艺制造。

发表于:2025/5/22 下午2:27:31

昆仑万维天工超级智能体登顶GAIA

5 月 22 日消息,昆仑万维今日面向全球市场,同步发布天工超级智能体(Skywork Super Agents)。这款产品采用了 AI agent 架构和 deep research 技术,能够一站式生成文档、PPT、表格(excel)、网页、播客和音视频多模态内容。据介绍,其 deep research 能力在 GAIA 榜单上排名全球第一,超过了 OpenAI Deep Research 和 Manus。

发表于:2025/5/22 下午1:33:36

英伟达成立数据中心800V高压直流供电供应商联盟

5月21日消息,在台北电脑展期间,英伟达宣布成立一个供应商联盟,为数据中心提供 800V 高压直流供电(HVDC) 。这被认为是从 2027 年开始支持 1 MW 功率服务器机架的关键步骤。 目前该供应商联盟包括:英飞凌(Infineon)、MPS、Navitas、罗姆(Rohm)、意法半导体(STMicroelectronics)和德州仪器(Texas Instruments)等芯片厂商,Delta、Flex Power、Lead Wealth、LiteOn 和 Megmeet 功率模块厂商,以及 Eaton、Schneider Electric 和 Vertiv 等电源系统厂商。

发表于:2025/5/22 下午1:26:31

消息称台积电已婉拒印度等地的设厂邀约

5 月 21 日消息,Digitimes 今日报道称,台积电已正式回绝印度政府建厂邀约,这也促使印度转向与力积电(PSMC)达成合作协议。这是台积电继拒绝卡塔尔、新加坡后,再次婉拒海外设厂邀请。

发表于:2025/5/22 下午1:17:38

SK海力士成功开发基于321层NAND闪存的UFS 4.1解决方案产品

SK海力士成功开发基于321层NAND闪存的UFS 4.1解决方案产品

发表于:2025/5/22 下午1:09:00

Microchip宣布对FPGA产品降价30%

5月20日消息,据EEnews europe报道,芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 (SoC) 的价格降大幅低了30%。

发表于:2025/5/22 下午1:01:55

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