• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

三星Exynos 2500细节曝光

5月26日消息,据外媒wccftech援引社交媒体X平台用户@Abhishek Yadav 最新曝光的三星Exynos 2500处理器信息显示,其采用了10核CPU架构,但是其Geekbench测试成绩远低于高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400、苹果A18 Pro以及小米玄戒O1。

发表于:2025/5/27 上午9:15:11

我国高阶体制高码率星地通信地面技术实验成功

5月26日消息,据媒体报道,中国科学院空天信息创新研究院联合国内科技企业在空天院丽江站,开展了面向新一代高阶高通量星地数传系统的高阶体制高码率星地通信地面技术实验取得成功。

发表于:2025/5/27 上午9:03:44

砺算科技成功点亮国内第一颗6nm GPU

5月26日消息,据国内媒体报道称,又一款高性能国产GPU已封装回片并成功点亮。 据砺算科技高管透露,砺算科技首款GPU芯片已封装回片并成功点亮。

发表于:2025/5/27 上午8:56:00

AI如何重构PC?高通在COMPUTEX 2025给出答案

过去一年,AI PC 俨然已从一种「未来趋势」变成了「正在发生」的现实。 一年前,就在 Computex 2024 台北国际电脑展上,高通带来了首批搭载骁龙 X 系列的 Windows 11 AI+ PC,除了性能和能效上的惊艳表现,最让人期待的就是 AI 带来的巨大潜力。也是在骁龙 X 系列、Windows 11 以及不断迭代的 AI 大模型共同推进下,AI PC 快速落地并持续进化,很快成为了从行业到用户的共识。

发表于:2025/5/26 下午2:27:00

消息称台积电有望多年代工谷歌Tensor手机SoC

5 月 26 日消息,谷歌今年下半年推出的新一代旗舰安卓智能手机 Pixel 10 系列预计搭载台积电以 3nm 节点代工的 Tensor G5 AP(注:应用处理器),这也会是谷歌 Tensor G 系列首度导入非三星制程。

发表于:2025/5/26 下午1:37:38

我国低轨卫星互联网下半年实现消费级组网

5月26日消息,如今旗舰手机已经普及卫星通信技术,甚至开始下放到中端机,但目前还是以电话和短信为主。 据博主数码闲聊站爆料,低轨卫星通信系统进入公测阶段,顺利的话,下半年有望实现消费级卫星组网。

发表于:2025/5/26 下午1:22:13

美国宣布禁止“存在安全风险”中国实验室提供FCC认证

当地时间2025年5月22日,美国联邦通信委员会(FCC)以4:0表决通过了新规定,以阻止和消除中国和其他不值得信任的行为者对进入美国销售的无线设备检测认证授权过程的控制权。这些规则将确保数百个设备测试实验室和电信认证机构——负责测试、审查和认证在美国进口、营销和销售的无线电子设备的实体——不拥有构成国家安全风险的所有权利益,包括他们可能会被外国对手竞标的风险。

发表于:2025/5/26 下午1:15:09

三星将在2028年前采用玻璃中介层技术

5月25日消息,据ET新闻报道,三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层,预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产,将彻底改变 AI芯片封装。 在芯片制造中,中介层是 2.5D 芯片封装的关键部件,尤其是对于 AI 芯片来说,比如GPU和高带宽内存(HBM)需要依靠中介层来连接这两个组件,以实现更快的通信。虽然传统的硅中介层很有效,但其成本远高于玻璃中介层,而且玻璃中介层对超精细电路具有更高的精度和更高的尺寸稳定性。玻璃中介层的优势绝对超过了传统的硅中介层,这使它们成为下一代 AI 芯片的关键技术。

发表于:2025/5/26 下午1:07:51

最高院一锤定音华为与联发科专利诉讼案管辖权之争

2024年5月,华为在与联发科进行专利谈判无果的情况下,率先于深圳市中级人民法院对联发科提起专利侵权诉讼,可能涉及5G(或包括4G、3G等)蜂窝移动通信技术等。随后华为还在广州等地对联发科提起了专利诉讼。 随后联发科针对华为的起诉展开反击。2024年7月,联发科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless在英国法院对华为提起诉讼,控告华为侵犯该其4G/5G专利。同时,联发科还在德国慕尼黑,中国深圳、郑州、杭州、北京包括4G/5G专利侵权、反垄断、费率裁决在内的多起诉讼,并在一些案件中寻求禁令。

发表于:2025/5/26 下午1:00:38

北电数智打造可信数据空间标杆客户案例,激活行业数据价值

近日,由国家数据局指导、全国数据标准化技术委员会编制的《可信数据空间 技术架构》技术文件正式发布,北电数智作为主要参编单位深度参与其中。可信数据空间是落实国家数据基建政策的核心载体。而此次发布的《可信数据空间 技术架构》从顶层设计层面规范了可信数据空间技术架构,清晰界定其在国家数据基础设施中的定位,系统描述了作为数据流通利用基础设施的核心技术特征、最小功能集合及关键业务流程。该技术文件对推动我国数据要素市场建设具有重要现实意义,可广泛应用于指导地方、行业、领域、企业开展可信数据空间的规划、建设、运营和管理工作,加速推动我国数字经济高质量发展。

发表于:2025/5/26 上午11:37:30

  • <
  • …
  • 427
  • 428
  • 429
  • 430
  • 431
  • 432
  • 433
  • 434
  • 435
  • 436
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2