• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

宁德时代全固态电池2027年有望实现小批量生产

5月28日消息,宁德时代今日在深交所互动平台表示,公司在全固态电池上持续坚定投入,技术处于行业领先水平,2027年有望实现小批量生产。

发表于:2025/5/29 上午10:18:31

无线网络漫游揭秘:移动终端如何实现AP间无缝切换

在大户型住宅或企业办公场景中,当用户携带终端设备在不同无线接入点(AP)覆盖区域间移动时,设备如何通过自动检测信号变化并触发跨AP的无缝漫游切换? 毫无疑问,在无线网络中,漫游是移动终端实现跨AP无缝切换的核心能力。当用户携带手机、平板等无线设备在不同AP覆盖区域移动时,终端需自主决策是否将网络连接从当前AP切换至信号更优的AP,同时确保业务不中断。

发表于:2025/5/29 上午10:13:06

天问二号任务发射成功 我国正式开启小行星探测与采样返回

5月29日消息,今天1时31分,我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙Y110运载火箭,成功将行星探测工程天问二号探测器发射升空。 火箭飞行约18分钟后,将探测器送入地球至小行星2016HO3转移轨道。

发表于:2025/5/29 上午9:56:01

嘉立创发布50万字的新书与创业扶持计划

“设计方案无法顺利投产?”“制造成本高企,返工不断?”这些是许多电子工程师在研发过程中经常遇到的痛点。 在5月24日举办的第三届开源硬件星火会暨电子工程师大会上,嘉立创针对这些难题,推出了重磅“组合拳”——发布《从设计到量产:电子工程师PCB智造实战指南》并启动开源硬件创新创业扶持计划,旨在将多年积累的实战经验与丰厚资源开放共享,全方位助力工程师的技能跃迁与项目成功落地。

发表于:2025/5/29 上午9:49:00

后量子加密(PQC):为量子时代的未来保驾护航

在量子计算可能颠覆传统密码系统的时代,采取行动迫在眉睫。本白皮书深入探讨了当前加密协议的漏洞,介绍了最新标准化的PQC算法,为那些希望采取措施对抗量子威胁的组织提供了战略路线图。通过采用莱迪思半导体的创新解决方案,您可以保护您的数字资产,在量子时代保持领先。

发表于:2025/5/29 上午9:48:07

英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统(SiP)

【2025年5月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型CoolSET™封装系统(SiP)。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。

发表于:2025/5/29 上午9:41:35

意法半导体 ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证

2025年5月28日,中国——意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物联网标准认证。

发表于:2025/5/29 上午9:39:29

恩智浦发布新一代NTAG X DNA NFC互联标签,实现安全身份验证

中国上海——2025年5月28日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出新一代Type 4安全互联NFC标签——NTAG X DNA。

发表于:2025/5/29 上午9:33:50

联电宣布与英特尔合作开发的12nm制程平台2027年量产

5月28日,晶圆代工大厂联电举行年度股东大会,联电首席财务官刘启东指出,与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程,为联电最重要的发展计划之一,预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式,由英特尔负责当地制造,联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。

发表于:2025/5/29 上午9:19:16

全球首个《人形机器人智能化分级》L1-L5 标准出炉

由北京人形机器人创新中心牵头,联合上海人形机器人创新中心、浙江人形机器人创新中心,以及优必选、宇树科技、中国信通院和工联院等主流企业及科研院所共同制定了全球首个《人形机器人智能化分级》(T / CIE 298-2025)团体标准。 这是全球首个人形机器人智能化能力分级的标准,通过借鉴自动驾驶、工业机器人等分级逻辑,并针对人形机器人的特殊性进行了创新,构建形成“四维五级”的评价框架。包括“感知认知(P)、决策学习(D)、执行表现(E)、协作交互(C)”为核心的四大能力维度,并构建 L1-L5 五级智能化能力分级体系,IT之家附具体介绍如下: 从 L1 至 L5,智能化能力水平逐级递增。标准同步给出 22 个一级指标、100 余项技术条款、通用安全底线及典型应用场景映射,可为企业开展产品设计、性能对标和能力声明提供直观参照。

发表于:2025/5/29 上午9:10:54

  • <
  • …
  • 422
  • 423
  • 424
  • 425
  • 426
  • 427
  • 428
  • 429
  • 430
  • 431
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2