业界动态 深圳电子清洗剂VOC标准带上“紧箍咒”，您用的清洗剂超标了么？ 深圳VOC新标准的实施已进入倒计时，ZESTRON多款清洗剂产品通过深圳新标准严格测试，满足VOC排放量限值要求，并且提供行业唯一的“五维保障体系”。 发表于：2025/5/23 下午2:37:18 提供数字技术平台，推动亚太地区教育和创新发展 DigiKey 在亚太地区提供应用与技术平台， 旨在提高工程师和创新者对机器人、物联网、边缘 AI 等热门话题的了解程度。 发表于：2025/5/23 下午2:29:04 英特尔副总裁职衔变化印证DCAI事业部完成拆分 5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特尔公司副总裁 Karin Eibschitz Segal 的职务头衔最近发生了变化，从“数据中心和人工智能事业部临时总经理”变为“数据中心事业部临时总经理”，显示英特尔已对数据中心和人工智能事业部进行了拆分。 发表于：2025/5/23 下午1:56:28 HBM4制造难度及成本将更高 5月22日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的研究报道称，受益于AI芯片需求的带动，三大DRAM原厂正积极推动HBM4 产品进度。但因HBM4的I/O 数量增加，复杂芯片设计也使得所需的晶圆面积增加，且部分供应商产品改为采逻辑基低芯片构架以提高性能，这些都将带来成本的提升。鉴于HBM3e刚刚推出时溢价比例约20%，制造难度更高的HBM4的溢价幅度或突破30%。 发表于：2025/5/23 下午1:19:13 Deca携手IBM打造北美先进封装生产基地 当地时间5月22日，Deca Technologies 宣布与IBM 签署协议，将Deca 旗下的M-Series 与Adaptive Patterning 技术导入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先进封装厂。根据此协议，IBM 将建立一条大规模生产线，重点聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技术（MFIT）。通过结合IBM 的先进封装能力与Deca 经市场验证的技术，双方将携手扩展高效能小芯片整合与先进运算系统的全球供应链。 发表于：2025/5/23 下午12:31:47 华邦电子的节能减碳创新之路 华邦电子多年深耕于 KGD 领域，与芯片厂合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封装解决方案。配合逻辑芯片将内存一起封装的 KGD 销售模式，在净零及环境可持续议题上发挥价值，创造以低碳与绿色产品为主之节能减碳终端产品。 发表于：2025/5/23 下午12:23:56 小米135亿烧出的“玄戒”双芯究竟够不够“硬” 5月22日晚间，小米在北京召开了主题为“新起点”的“小米战略新品发布会”，正式发布了国内首款3nm旗舰SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗舰机小米15SPro、小米平板7 Ultra也将全面搭载玄戒O1，足见小米对于这款芯片的看好。至此，小米也成为了继苹果、三星、华为之后的全球第四家、国内第二家拥有自研旗舰手机SoC芯片的智能手机厂商。令人意外的是，小米还推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，实现了自研基带芯片上的突破。 发表于：2025/5/23 上午10:55:07 三星押注1c DRAM挑战SK海力士HBM霸主地位 5 月 23 日消息，HBM4 已成为内存巨头的新竞技场，三星正通过激进投资缩小与 SK 海力士的差距。科技媒体 ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）报道称，三星计划在韩国华城和平泽扩大 1c DRAM（第六代 10nm 级）生产，相关投资将在年底前启动。 IT之家援引博文介绍，SK 海力士和美光选择 1b DRAM 作为 HBM4 的基础技术，而三星大胆押注更先进的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。 发表于：2025/5/23 上午10:39:50 英特尔推出三款AI GPU系统头节点至强处理器 5 月 23 日消息，英特尔当地时间昨日宣布推出三款面向搭载领先 GPU 的 AI 系统对高性能头节点处理器需求的至强 6000P "Granite Rapids" 系列处理器。 发表于：2025/5/23 上午10:17:04 6GHz频段Wi-Fi容量告急 据外媒 The Register 今日报道，由有线电视运营商主导的非营利组织 CableLabs 警告称，随着 Wi-Fi 使用量持续飙升，6GHz 频段的容量可能即将达到极限。 CableLabs 公布了一项模拟分析的初步结果。这项研究模拟了一栋十二层住宅楼的 Wi-Fi 使用情况，每层约有十几户公寓或联排住宅。 发表于：2025/5/23 上午10:03:00 <…430431432433434435436437438439…>
