中国攻克第三代光伏规模化生产技术难题

5月24日消息，让手机壳自主供电、玻璃幕墙变身彩色发电体，这些科幻场景正在加速走进现实。 5月22日，杭州纤纳光电科技股份有限公司以第一通讯单位身份，在国际顶级学术期刊《科学》杂志发表题为《适用于平米级钙钛矿组件结晶的3D层流风场技术》的研究型论文。 该论文首次系统阐释了稳效协同的平米级钙钛矿组件“效率-稳定性-量产良率”的产业化路径。

发表于：2025/5/26 上午10:13:05

我国首个大型锂钠混合储能站投产

5月25日消息，据媒体报道，我国新型储能技术发展迎来重要突破。近日，国家新型储能试点示范工程——南方电网宝池储电站在云南文山州正式投产运行。 作为国内首座大型锂钠混合储能站，该项目集成了全球首套构网型钠离子储能系统、全球最大单机高压直挂式构网型储能系统等多项创新技术，标志着我国新型储能技术迈向多元化发展新阶段。

发表于：2025/5/26 上午10:08:39

传鸿海将30亿美元竞标UTAC 加速半导体垂直整合

5月26日消息，据媒体报道，中国台湾电子代工巨头鸿海集团（富士康）正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股（UTAC），交易估值或达30亿美元。 据知情人士透露，UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜，预计本月底前接收首轮报价。目前各方均未对此置评。 值得关注的是，UTAC在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的。作为全球最大电子代工商和苹果核心供应商，鸿海近年来持续加码半导体产业布局。

发表于：2025/5/26 上午9:05:46

中科曙光与海光信息宣布战略重组

2025年5月25日，上海证券交易所主板上市公司曙光信息产业股份有限公司（股票代码：603019.SH）与科创板上市公司海光信息技术股份有限公司（股票代码：688041.SH）共同宣布，两家公司拟进行战略重组。若相关工作顺利推进，将实现产业链相互补充，进一步促进信息产业龙头企业发展，对信息产业格局产生较大影响。

发表于：2025/5/26 上午8:59:06

贸泽开售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT应用的RP2350微控制器

　　2025年5月23日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基础上，旨在以实惠的价格提供更高的性能和安全性，非常适合嵌入式计算和工业物联网应用。

发表于：2025/5/23 下午11:05:00

开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化

　　随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。 　　然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战。它们需要能够在这些限制条件下有针对性地应用高性能软硬件的解决方案。

发表于：2025/5/23 下午10:27:05

思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H

　　2025年5月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H。作为思特威基于DSI™-3工艺技术打造的首款产品，SC4336H采用1/3“靶面尺寸设计，搭载了SFCPixel®等思特威专利技术，拥有高感度、高色彩还原度、低噪声、低功耗等性能优势，凭借出色稳定的高质感成像，充分满足智能安防应用的性能升级需求。

发表于：2025/5/23 下午5:13:00

2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案

　　嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。

发表于：2025/5/23 下午4:30:14

大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强

　　2025年5月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，凭借卓越的市场表现和强大的品牌影响力，成功跻身英国品牌评估机构Brand Finance 5月9日发布的“2025中国品牌价值500强”榜单并位列第218位，较去年再进一步。品牌价值排名的连续提升，深刻诠释了大联大“以科技创新驱动品牌增值、以生态协同深化市场布局”的战略卓见成效！

发表于：2025/5/23 下午4:16:00

Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC产品

　　当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）。新器件是基础 PolarFire 系列的衍生产品，通过优化功能并移除集成收发器，将客户成本降低多达 30%。Core 器件提供与经典 PolarFire 技术相同的行业领先低功耗特性，以及经过验证的安全性和可靠性，在实现成本节约的同时，不牺牲功能、处理能力或质量。

发表于：2025/5/23 下午3:58:31