打破传统，S2C发布全球首款FPGA验证仿真云系统

FPGA是站在集成电路金字塔顶端的芯片，在5G和AI的驱动下，2018年的市场规模约为60亿美元，预计到2025年市场规模将达到125亿美元，年复合增长率高达10．2％。

发表于：5/29/2020 5:48:18 AM

苹果关闭 iOS 13.4.1 认证，升降级只能选择 iOS 13.5

相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都了解了，苹果在上周推出 iOS 13．5 正式版后，同时也针对新型冠状病毒（COVID－19）和戴口罩造成 Face ID 无法解锁问题近一步修正，直到今天苹果也关闭 iOS 13．4．1 认证，后续已经无法从 iOS 13．5 降回 iOS 13．4．1 ，只能够选择 iOS 13．5 或有开启认证版本来升降。

发表于：5/29/2020 5:41:10 AM

小芯片大未来！“小芯片”未来5年市场规模将达58亿美元

小芯片（chiplet）是一种制造系统的方法，这个系统实际上由几个较小的小芯片集成，但是从其封装外部看起来就好像所有功能单元都在一颗芯片上一样。小芯片被业界广泛视为可以保持计算行业系统性能继续提升的一种重要举措。

发表于：5/29/2020 5:34:12 AM

台积电创始人张忠谋“看不起”大陆半导体制造

多家媒体报道称，张忠谋“近日”在接受采访时表示，即便大陆以举国之力发展芯片制造，也很难取得成功。原来，这番言论的来源是张忠谋于2018年1月参加的凤凰卫视一档访谈节目《领航者》。但是，张忠谋在接受采访时并没有提到“大陆芯片制造无法成功”。

发表于：5/28/2020 10:45:00 PM

5G拉动芯片需求大涨，企业如何抓住机遇

半导体行业是一个周期性的行业，受诸多因素影响，半导体行业呈现周期性的起伏。自2018下半年开始，全球半导体行业进入了下行周期。2019年，半导体产业各项数据同比出现大幅下滑。

发表于：5/28/2020 9:19:11 PM

14nm工艺量产 中芯国际重奖高管1.7亿元股权

作为国产半导体行业最薄弱的一环，芯片制造是重中之重，特别是先进制程工艺，国内公司目前最大的进展就是2019年底中芯国际量产了14nm工艺了。日前中芯国际发表公告，宣布向8位高管授予价值1700多万港元的股权奖励。

发表于：5/28/2020 9:15:45 PM

东芝推出600V小型智能功率器件，助力降低电机功率损耗

中国上海，2020年5月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出型号为“TPD4162F”的高压智能功率器件（IPD）。该器件采用小型表面贴装封装，设计用于空调、空气净化器和泵等产品中的电机驱动。并计划于今日开始出货。

发表于：5/28/2020 9:05:00 PM

贸泽电子宣布与Trenz Electronic签订全球分销协议 即日起分销基于Xilinx的工业级SoM

2020年5月28日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Trenz Electronic签署了全球分销协议。Trenz Electronic是工业级多处理器片上系统 (MPSoC) 模块化系统(SoM) 制造商，签约后，贸泽将分销Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工业级MPSoC SoM。这些精选的SoM作为高性能解决方案，为所有板载电压提供强大的开关电源，可有效缩短产品开发时间。

发表于：5/28/2020 9:01:00 PM

Microchip Switchtec™ PAX网络互联Gen 4 PCIe交换机现已投产

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布其Switchtec™ PAX网络互联Gen 4 PCIe交换机系列现已投产，可支持云、数据中心和超大规模计算，以促进人工智能（AI）和机器学习（ML）的发展。与传统的外设组件互连标准（PCIe）交换机相比，该系列支持更强扩展性、更低延迟和更高性能的复杂结构拓扑。

发表于：5/28/2020 8:55:00 PM

联发科将成华为手机最大处理器供应商 5G芯片出货看上4200万颗

华为旗下的海思半导体本来已经可以满足华为手机80％左右的手机芯片供应，但是最近形势大变，华为不得不为旗下手机寻找备胎。联发科有望成为华为手机芯片最大供应商，今年5G SoC出货将达到4200万颗。

发表于：5/28/2020 8:54:52 PM