业界动态 国内首个低空飞行器科研大模型发布 国内首个！低空飞行器科研大模型发布 发表于：2025/4/18 上午9:10:13 华为三大智能体构筑IP网络智能运维 近年来，生成式AI和大模型技术在多个行业取得突破性进展，通信行业也不例外。华为洞察到AI for Network的巨大潜力，依托NetMaster网络智能体，打造了故障智能体、变更智能体和优化智能体3大智能体，并通过与iMaster NCE网络数字地图、智能网元深度融合，推动自智网络AN向L4的演进，帮助客户实现IP网络的自动化运维、精准优化和智能故障诊断，助力客户网络管理的深度变革。 华为在2025年MPLS&SRv6 AI网络世界大会期间举办了以“AI WAN：引领IP承载网全面迈进智能化时代”为主题的IP GALA技术峰会，该峰会汇聚运营商、标准组织及产业组织共同针对AI WAN创新热点话题展开讨论。其中，华为数据通信网络架构师、IETF互联网工程任务组IAB互联网架构委员会成员吴钦发表了以“3大智能体构筑智能运营”为主题的演讲，分享生成式AI和大模型技术在通信行业的突破性进展。 发表于：2025/4/18 上午9:05:54 官方按下智驾“急停键” 未来的智驾技术进步必然不能以“一步一个血脚印”的方式推进。因为如果技术创新明确会给人类社会造成伤害，其商业价值和社会价值将无从谈起。 2025年的多次智驾事故风波，最终还是引出了官方的监管动作。 昨晚（4月16日）7点，工业和信息化部装备工业一司在工信部官网上发布了一条标题为《装备工业一司召开智能网联汽车产品准入及软件在线升级管理工作推进会》的公告。 发表于：2025/4/18 上午9:00:10 零基础也能玩转 铁威马解锁国产化NAS新体验 在数字化浪潮中,个人数据存储与管理的需求日益凸显,但传统NAS设备复杂的使用门槛总让新手望而却步。铁威马推出的F8 SSD Plus,以"低门槛+全生态"为核心理念,不仅让NAS小白轻松上手,更通过深度适配国产系统生态,成为家庭与企业的存储新选择。 发表于：2025/4/18 上午8:58:20 HBM4内存正式标准化 JEDEC发布JESD270-4规范 4 月 17 日消息，JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间 16 日宣布，正式推出 HBM4 内存规范 JESD270-4，该规范为 HBM 的最新版本设定了更高的带宽性能标准。 发表于：2025/4/17 下午12:28:01 Pickering将展示模块化射频微波开关和设计工具 2025年电子设计创新大会将于4月23-24日在北京国家会议中心举行 发表于：2025/4/17 上午10:59:00 英伟达被曝对中国客户隐瞒H20芯片出口禁令 4月17日消息，据外媒报道称，英伟达提前得知了美国对华芯片严管出口政策的消息，但他们对中国厂商进行了隐瞒。 报道中提到，知情人士透露，英伟达在大约一周前被告知美国新出口规则，要求其获得许可才能销售其专注于中国的人工智能（AI）芯片H20，该许可要求将无限期生效。但英伟达公司并未提前告知部分中国主要客户。 发表于：2025/4/17 上午7:39:41 流片地即原产地 美国35座主要晶圆厂汇总 日前，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》称，根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。对此，中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。 发表于：2025/4/16 下午9:54:11 传台积电美国晶圆二厂将提前量产并引入扇出型面板级封装技术 4月16日消息，据台媒《经济日报》报道，为应对美国特朗普政府即将出台的半导体关税政策，美国芯片大厂纷纷扩大了本地化供应链需求，这也迫使台积电加快“美国制造”脚步。最新传闻显示，台积电亚利桑那州第二座晶圆厂量产时间将提前一年，并将在美国引入最新的扇出型面板级封装（FOPLP），以迎合客户采购在美制造芯片，提高供应弹性的需求。 发表于：2025/4/16 下午6:55:10 中国官方首次公开成功拯救发射失利的两颗探月卫星 4月15日，在中国科学院主办的地月空间DRO探索研究学术研讨会上，科研团队介绍了中国科学院A类战略性先导专项“地月空间DRO探索研究”取得的部分重要成果，首次从官方角度披露了如何拯救发射失利的两颗卫星，基本确认了此前的报道。 据介绍，我国专项部署研制的DRO-A/B两颗卫星，在抵达并驻留预定轨道后，已与先前发射的DRO-L近地轨道卫星建立起星间测量通信链路。 这标志着，我国已成功构建国际首个基于DRO的地月空间三星星座！ 发表于：2025/4/16 下午6:46:07 <…476477478479480481482483484485…>
