业界动态 安森美宣布撤回69亿美元收购芯片企业Allegro要约 4 月 15 日消息，安森美当地时间昨日宣布，已终止收购芯片企业 Allegro，并撤回了以每股 35.1 美元、共计 69 亿美元（IT之家注：现汇率约合 504.42 亿元人民币）的现金收购 Allegro 全部股份的要约。 安森美表示其仍然相信两家企业的合并将使双方高度互补的业务结合在一起，使各自的客户受益，并为 Allegro 股东带来直接价值，但安森美已经确定没有“可行的前进道路”。安森美将专注于其它可提高股东价值的现有机会，包括为股票回购计划分配更多资金。 发表于：2025/4/15 下午9:02:06 是德科技本周发行55亿债券鲸吞思博伦 是德科技近日宣布，已经完成一笔总额7.5亿美元约合人民币55亿元的高级无抵押债券，债券年利率为5.35%，2030年到期，本次募资主要用于推动并购思博伦的交易，交割日是本月的4月17日。 在即将完成收购的当下，我们来一起回顾这场收购的运作过程。 发表于：2025/4/15 下午8:51:20 AMD拿下台积电2nm制程首发 4月15日，处理器大厂AMD宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2）制程工艺完成投片（tape out）的高性能计算（HPC）产品。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。 发表于：2025/4/15 下午8:43:22 商业航天新进展 天鹊系列火箭发动机第100台下线 4月15日消息，据报道，朱雀三号可重复使用火箭试验箭成功完成10公里级垂直起降返回飞行试验，同时其搭载的天鹊系列发动机实现第100台下线。这一系列突破标志着我国在可重复使用运载火箭技术上迈出关键一步，为商业航天发展注入强劲动力。 发表于：2025/4/15 下午8:38:13 美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见 美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见 美国当地时间2025年4月14日晚间，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）通过联邦公报官网宣布，根据《1962年贸易扩展法》第232条款赋予的权力，对进口半导体及半导体制造设备和其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。 发表于：2025/4/15 下午8:34:54 中科曙光发起的行业AI智能体开放生态联盟在京成立 4月15日，行业AI智能体开放生态联盟在北京正式成立。该联盟由中科曙光发起，联合百度、立思辰、高教社、中科天玑、中教云等多家企业创立。 联盟旨在科研教育、生物信息、精准医疗等前沿领域，依托“超智融合”等技术，构建从底层算力硬件到计算函数库，以及云应用的全栈AI智能体开放创新生态体系，推进AI智能体在各行业的应用与落地。 发表于：2025/4/15 下午8:26:00 全球首次：创新3D交互技术实现全息图安全直观操控 4 月 15 日消息，科技媒体 tomorrowsworldtoday 昨日（4 月 14 日）发布博文，报道称最新发表在 HAL 开放档案的新研究，探索了如何通过弹性材料打造可触碰的三维全息图。 纳瓦拉公立大学的 Asier Marzo 教授带领团队，开发了一种突破性的三维全息交互技术。研究人员包括 Elodie Bouzbib、Iosune Sarasate 等，首次实现了用手在空中直接抓取和移动 3D 全息图形。 发表于：2025/4/15 下午8:23:01 韩国将半导体产业支持资金增至230亿美元 4月15日，韩国政府宣布今年将面向半导体产业的支持资金增加至33万亿韩元（约232.5亿美元），较去年26万亿韩元增加约25%。韩国政府表示，新措施是为了应对美国政府关税政策不确定性的增加、中国竞争对手所带来的日益激烈的竞争。 发表于：2025/4/15 下午6:25:03 Gartner预计2025年全球GenAI支出将达到6440亿美元 根据Gartner的预测，2025年全球生成式人工智能（GenAI）支出预计将达到6440亿美元，比2024年增长76.4%。 发表于：2025/4/15 下午6:22:00 2030年全球数据中心耗电量将超过日本全年用电量 4月15日 国际能源署（IEA）近日发布了一份名为《能源与人工智能》的特别报告，深入分析了人工智能（AI）与能源之间的复杂关系，揭示了一个令人震惊的趋势：到2030年，全球数据中心的电力需求将在现有基础上翻倍，达到每年约945太瓦时——略高于日本目前全年的总用电量。 发表于：2025/4/15 下午6:18:01 <…478479480481482483484485486487…>
