英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》

英飞凌（Infineon）发布了《2025年GaN功率半导体预测报告》

发表于：2025/2/27 上午11:02:43

高通公布其2025年6G无线技术发展计划

2 月 27 日消息，科技媒体 91Mobile 昨日（2 月 26 日）发布博文，报道称在 2025 年世界移动通信大会（MWC2025）前夕，高通公布了 2025 年发展计划，宣布将专注于 6G 无线技术研发，并支持 FR3 频段。 高通工程高级副总裁 John Smee 表示，2025 年将是具有里程碑意义的一年，标志着 6G 标准化正式启动。高通将致力于其“6G 愿景”，在网络的多个层面和设备内部集成人工智能（AI）。

发表于：2025/2/27 上午10:54:00

安森美宣布全球裁员2400人

2月26日消息，据路透社报道，由于电动汽车等领域的芯片需求下滑，功率半导体和汽车图像传感器大厂安森美（OnSemi）正面临巨大经营压力，计划2025年将全球裁员裁员2400人。

发表于：2025/2/27 上午10:43:40

禾赛第四代芯片架构2025年全面量产

2 月 26 日消息，激光雷达制造商禾赛科技今日宣布，禾赛第四代芯片架构平台将于 2025 年全面量产。该平台将打造新一代“高质量、高性能、低成本”的激光雷达产品。

发表于：2025/2/27 上午10:35:07

龙芯中科2024年净亏损6.24亿元

2 月 26 日消息，龙芯中科今日发布 2024 年度业绩快报公告，2024 年度实现营业总收入 5.07 亿元，同比增长 0.24%；归属于母公司所有者的净亏损 6.24 亿元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损 6.6 亿元。 龙芯中科称，报告期内，传统优势工控市场停滞影响仍存在，工控芯片营收大幅下降；电子政务市场开始回暖，信息化类芯片收入大幅增加；芯片类产品营收同比有较大幅度增长的同时，公司主动减少解决方案类业务，解决方案类业务营收同比有较大幅度下降。整体全年公司营业收入与去年持平，展现企稳向好的态势。

发表于：2025/2/27 上午10:09:20

三星计划到2030年实现1000层NAND

2 月 26 日消息，三星电子 DS 部门 CTO 宋在赫（송재혁）在上周于旧金山举行的国际固态电路会议（ISSCC）上发表主题演讲，并展示了其晶圆键合、低温蚀刻和钼应用等技术。据介绍，这些技术将从 400 层的 NAND 闪存技术开始应用，而且他还提到，“键合技术可用于（在 NAND 区域）实现 1000 多层（堆叠）”。

发表于：2025/2/27 上午9:56:53

三星携手现代汽车完成业界首个端到端RedCap 5G专网测试

2 月 27 日消息，三星公司昨日（2 月 26 日）发布新闻稿，宣布携手现代汽车公司，成功完成业界首个基于私有 5G 网络的 RedCap 端到端测试，展现了工业 5G 的全新可能性。

发表于：2025/2/27 上午9:50:20

海南商发可复用火箭测控船项目成功签约

2 月 26 日消息，江西江新造船有限公司昨日宣布，海南商业航天发射场（二期）项目建设承建单位集中签约仪式 2 月 24 日在海南文昌举行。 由该公司牵头，承揽的海南商业航天发射场发射及回收配套设施建设项目 —— 可重复使用火箭海上回收系统指挥测控船设计、采购和建造总承包（EPC）项目顺利签约。

发表于：2025/2/27 上午9:39:23

TrendForce：2024年全球手机面板出货量同比增长11.4%

2 月 26 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询今日最新调查报告，2024 年受到手机新机销量成长，以及二手机和整新机需求增加驱动，全球手机面板出货量同比增长 11.4%、达 21.57 亿片，达到近年高峰。

发表于：2025/2/27 上午9:33:26

SK海力士将完成收购英特尔NAND业务

跨越近5年：SK海力士将完成收购英特尔NAND业务

发表于：2025/2/27 上午9:25:23