联发科官方宣布新一代符合5G-A通信标准的基带方案“M90”

2月26日消息，MWC 2025大会期间，联发科官方宣布了新一代符合5G-A通信标准的基带方案“M90”，可提供高达12Gbps(1.2万兆)的峰值下行传输速率，超越高通骁龙X65/X70/X80一直停滞不前的10Gbps。

发表于：2025/2/27 上午9:19:11

中国移动研究院成功验证其5G基站内生功率共享技术

2月27日消息，日前，中国移动宣布，在河北沧州完成农村场景跨通道智能功率共享外场试验，成功验证了中国移动研究院创新提出的“5G基站内生功率共享技术”。

发表于：2025/2/27 上午9:10:06

消息称Meta豪掷2000亿美元建设一个新的数据中心园区

据外媒 The Information 今日援引知情人士消息称，Meta Platforms 正在商讨建设一个新的数据中心园区以支持其 AI 项目，预计总投资将超过 2000 亿美元（注：当前约 1.45 万亿元人民币）。 Meta 的高层已经与数据中心开发商沟通，表示公司正在考虑在路易斯安那州、怀俄明州或得克萨斯州等地建立该园区，高管本月已考察了多个潜在地点。

发表于：2025/2/27 上午9:01:11

DigiKey与Qorvo®宣布达成全球分销协议

美国, 明尼苏达, 锡夫里弗福尔斯市 - 2025 年 02 月 25 日 Digikey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 与全球领先的连接和电源解决方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布达成一项全球分销协议。此次合作将进一步提升 Qorvo 高性能解决方案在全球客户中的认知度、可用性以及交付速度。

发表于：2025/2/26 下午5:21:38

中国人民大学发布DeepSeek评估报告

2月26日消息，在日前的通州·全球发展论坛（2025年春季）“DeepSeek中国人工智能、跳跃式发展与全球2050目标”主题研讨会上，中国人民大学重阳金融研究院院长王文发布了《大跳跃：美国智库、媒体与行业论DeepSeek中国人工智能》研究报告。

发表于：2025/2/26 下午1:07:02

联发科发布三款全新天玑芯片

联发科发布三款全新天玑芯片：天玑7400、天玑7400X和天玑6400

发表于：2025/2/26 下午1:01:33

华为全球首发5G-A与AI深度融合技术

2 月 25 日消息，华为今日宣布，将在 MWC 2025 展示全系列、全场景的 5G-Aᴬ 产品解决方案，帮助全球运营商构筑 AI-Centric 5G-A 无线网络。

发表于：2025/2/26 上午11:05:05

传华为昇腾AI芯片良率已提高至40%

据英国《金融时报》2月24日引述消息人士报导称，华为已将最新昇腾（Ascend）系列AI芯片良率从一年前的20%倍增至接近40%，这代表此系列芯片的生产线首度转亏为盈。华为已设下目标，要把良率进一步提升至60%，追上业界同类型芯片的标准。 于华为。

发表于：2025/2/26 上午10:55:09

消息称小鹏自研图灵芯片有望5月上车

2 月 25 日消息，小鹏汽车于去年 8 月宣布自研图灵芯片流片成功，40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型，号称面向 L4 自动驾驶打造。 据雷峰网今日援引知情人士消息，小鹏汽车自研芯片将在今年 5 月份实现首次上车。据悉，今年 5 月底或 6 月初，小鹏汽车将发布一款全新车型，该车将是搭载自研芯片的首款车型。

发表于：2025/2/26 上午10:47:12

美国拟施压盟友升级对华芯片出口管制

2月26日消息，据国外媒体报道称，美国最近与日本和荷兰会面，讨论限制两国半导体设备制造商东京电子（TOKYO ELECTRON）和阿斯麦（ASML）工程师对在华半导体设备提供维护服务，以扩大对中国获取先进技术的限制。

发表于：2025/2/26 上午10:38:10