• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

2024中国人工智能企业50强公布

1 月 10 日消息,1 月 9 日,胡润研究院发布《2024 胡润中国人工智能企业 50 强》,按照企业价值进行排名。上市公司市值按照 2024 年 12 月 18 日的收盘价计算,非上市公司估值参考同行业上市公司或者根据最新一轮融资情况进行估算。这是胡润研究院首次发布该榜单。

发表于:2025/1/10 上午9:28:00

Ansys宣布将PowerArtist EDA产品线出售给是德科技

Ansys宣布将PowerArtist EDA产品线出售给是德科技!

发表于:2025/1/10 上午9:19:08

2025年信息通信产业发展趋势:开启全面智能化

2025年信息通信产业发展趋势:开启全面智能化 中美竞争博弈将继续成为2025年主线,国际形势将更为复杂,美在高性能芯片和人工智能等领域将筑起更严密的“小院高墙”,并可能进一步向“大院铁幕”演进,从相对精准的封锁打击转向更全面的经济和技术遏制。国内短期内产业升级将继续受到遏制,长期来看将持续突围,加快实现自主可控。 同时,人工智能尤其是大模型仍是全球科技和产业竞争焦点,2025年是AI大模型应用的关键一年,将加快对传统产业进行重塑、对数字产业重构;国内大模型产业投入将继续加大,产业格局竞争更加激烈。

发表于:2025/1/10 上午9:10:16

5G-A推动中国低空经济蓬勃发展

1月10日消息,2024年,低空经济首次被列入中央政府工作报告,从而在中国成为市场焦点。市场研究公司Omdia亚太市场研究经理Ramona Zhao认为,中国电信运营商将在通过5G-A支持低空经济发展机遇方面发挥关键作用。同时,由于中国在探索低空和5G-A机遇方面走在市场前列,尽管面临挑战,中国运营商有望在国内和国际市场市场发展相关业务。

发表于:2025/1/10 上午9:01:32

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案

  2025年1月7日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC产品的Aurix StartKit方案。

发表于:2025/1/9 下午9:42:46

CES 2025 前瞻:基于 Arm 架构的技术将引领新一年创新

  本文着重概述了以下几大趋势,并介绍了 Arm 及其合作伙伴如何引领技术发展。所讨论的趋势包括:自动驾驶创新、车载 AI 技术涌现、汽车软件开发提速、AI 赋能电视等智能家居设备、Arm 架构 PC 和笔记本电脑势头强劲、XR 技术的应用拓展,以及高性能边缘侧 AI 技术的崛起。

发表于:2025/1/9 下午9:12:34

2024年三大运营商大模型盘点

2024年三大运营商大模型盘点:AI赋能,引领数智化转型

发表于:2025/1/9 下午1:23:06

京东方CES 2025发布行业首款65英寸4K超高清AI视听中心

BOE(京东方)日前在 CES 2025上发布了集成 AI 能力的概念级智慧大屏终端新品:行业首款 65英寸 4K 超高清“AI 视听中心”(All-in-one AI Media Center)。

发表于:2025/1/9 下午1:00:29

3GPP批准我国5G混合专网安全技术方案成为国际标准项目

1 月 8 日消息,据中国通信标准化协会(CCSA)今日消息,3GPP R19 作为 5G 最后一个阶段,旨在现有网络架构上根据实际迫切需求进一步增强 5G 网络功能。5G 混合专网模式作为运营商向 5G 垂直行业赋能 5G 网络能力的重点应用场景之一,通过将 5G 核心网部分定制化网元入驻部署在客户侧,助力千行百业完成数字化转型。

发表于:2025/1/9 上午11:37:08

丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆

1月8日消息,日本丰田合成株式会社(Toyoda Gosei Co., Ltd.)宣布,成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm(8英寸)氮化镓 (GaN)单晶晶圆。

发表于:2025/1/9 上午11:25:01

  • <
  • …
  • 604
  • 605
  • 606
  • 607
  • 608
  • 609
  • 610
  • 611
  • 612
  • 613
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2