5nm工艺面临的一些挑战，三星和台积电谁克服谁称王？

2017年之前晶圆代工市场中，台积电虽稳坐龙头宝座，但包括格芯(GlobalFoundries)、联电、中芯等在先进制程竞争十分激烈，但自去年以来，格芯及联电已淡出7纳米竞局，三星则迎头赶上，所以在今年变成台积电及三星争夺先进制程市场的局面。

发表于：2019/6/5 上午7:54:59

我国AI芯片厂商数量有如雨后春笋，风口过后会留下什么？

过去几年，以中科院为中心画一个圆，方圆20公里，有大小几十家AI芯片公司，占据了中国AI芯片的大半壁江山。Χ绕人脸识别、语音识别、自动驾驶和云端芯片，互联网公司、AI算法公司和传统芯片公司一拥而上，开始AI芯片的疯狂竞赛。

发表于：2019/6/5 上午7:51:29

锦州神工半导体申请科创板上市获受理，产品出口日本、韩国及美国

　据披¶，神工股份的核心产品已打入国际先进半导体材料供应链体系，逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达到13%-15%。公司的主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

发表于：2019/6/5 上午7:48:32

Manz亚智科技以核心技术“跨领域”发展 拓展FOPLP技术与设备解决方案

“FOPLP在手机应用中依然成为了δ来的趋势，伴随着更多例如5G、人工智能/机器学习、智能汽车、移动设备、AR/VR、声控、大数据等应用的爆发，FOPLP将大有可为。” Manz亚智科技股份有限公司先进封装技术项目经理蔡承祐博士指出，“高阶扇出型封装与中低阶扇出型封装在2018年基本五五分的市值将逐渐演变为到2024年高阶扇出型封装的市值大于中低阶扇出型封装，中低阶扇出型封装向高阶扇出型封装发展的趋势显而易见，进而提高生产效率及降低成本。”

发表于：2019/6/5 上午7:45:08

三星133万亿韩元投资芯片业务 代工领域将追赶台积电

对此，台湾地区《经济日报》报道称，这展现了三星抢占全球半导体市场的决心，力图同时称霸数据存储芯片和逻辑芯片市场;三星的计划代表三星不仅要在生产先进芯片处理器方面杠上英特尔及高通，也计划在芯片代工领域追赶台积电。

发表于：2019/6/5 上午7:42:21

工业级microSD记忆卡诞生，高效能、寿命佳

威刚科技续攻工业应用市场，此新产品针对需要长时间运作的工业系统，选用SLC NAND Flash的IUDD362具备了高稳定度，能提供比MLC、TLC更优异的效能和使用寿命。此外，IUDD362还支援-40°C到85°C的耐宽温规格，即使在严苛的环境下，机台设备可稳定运作，平均故障间隔时间(MTBF)长达300万小时，耐用度值得信赖。

发表于：2019/6/5 上午7:39:49

SK海力士应对市场行情 将停产36层和48层3D NAND产品

　　随着之后新款智能手机采用12GB高容量DRAM，加上服务器用DRAM需求也将渐渐增加，SK海力士预期，第二季DRAM的需求将获得改善。另一方面，随着第二季进入后期，预计需求量也会逐渐恢复，NAND闪存需求将开始增加。目前NAND闪存价格已经下跌一年以上、IT对NAND的用量需求也在急速成长，δ来SK海力士将扩大SSD(固态硬盘)的应用比例。

发表于：2019/6/5 上午7:36:28

联电总经理王石：智能手机、网络及显示器需求将增温

晶圆代工厂联电24日召开财报会，展望δ来，总经理王石表示，在智能手机、网络及显示器需求强劲带动下，第2季晶圆出货量可望季增6%至7%，产品平均售价也将拉升3%，预估第2季业绩有望季增9-10%。

发表于：2019/6/5 上午7:33:10

太极半导体与嘉合劲威战略合作签约仪式圆满成功

近日，太极半导体(苏州)有限公司与深圳市嘉合劲威电子科技有限公司在太极半导体举行了主题为“携手共创、聚力共赢”的战略合作签约仪式，这标志着双方全面战略合作伙伴关系正式确立。太极半导体董事、总经理张光明、技术总监马军、市场拓展部部长王延、嘉合劲威董事长张丽丽、副总经理张喆、总监刘坤等代表出席了签约仪式。

发表于：2019/6/5 上午7:26:28

中国将启动制定面向2035年的知识产权强国战略纲要

4月25日，国家知识产权局举行第二季度例行新闻发布会，国务院知识产权战略实施工作部际联席会议办公室专职副主任龚亚麟在会上发布了《国家知识产权战略纲要》(以下简称《纲要》)实施十年评估报告。

发表于：2019/6/5 上午7:20:01