• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

工信部近期将发布 5G 商用牌照,你准备好用 5G 了吗?

  据新华社报道,工业和信息化部将于近期发放5G商用牌照。

发表于:2019/6/4 上午5:00:00

工信部近期将发布 5G 商用牌照,你准备好用 5G 了吗?

  据新华社报道,工业和信息化部将于近期发放5G商用牌照。

发表于:2019/6/4 上午5:00:00

我国高端蓝牙芯片厂商该如何突围?

  随着近年来物联网技术的快速崛起,以WiFi、蓝牙为代表的短距离通信技术收到广泛关注。IC Insights的研究显示,2021年预计全球物联网芯片将达到209亿美金的市场规模,其中60%都属于短距通信。各大厂商也都在纷纷加快在该技术领域的布局;近几个月的时间里,从联发科整合WiFi团队、到汇顶切入蓝牙芯片市场,再到近日恩智浦收购Marvell的无线连接产品组合,大厂的相继布局使得该领域的热度迅速升温。

发表于:2019/6/4 上午5:00:00

因光缆被切断,亚马逊中国 AWS 云服务断网 12 小时

从凌晨2点到下午1点48分,亚马逊旗下云服务商AWS中国区熬过了漫长的11小时48分。

发表于:2019/6/4 上午5:00:00

免费宽带开始收费?选择通讯业务应注意哪些问题?

之前办理的免费宽带开始悄悄收费,想取消却困难重重。

发表于:2019/6/4 上午5:00:00

设备无法窃听,美防长威胁用华为就不分享情报

 据路透社报道,美国国务卿彭佩奥在上周五会见德国外交部部长马阿斯(Heiko Maas)时施压警告称,允许华为参与电信基础设施建设的国家可能将无法与美国分享重要情报数据。

发表于:2019/6/4 上午5:00:00

工信部即将发放拍照,5G概念股集体上涨

  据新华社报道,工业和信息化部将于近期发放5G商用牌照。

发表于:2019/6/4 上午5:00:00

广东省:中美经贸摩擦对广东有一定影响但总体可控

6月3日,国新办就广东改革开放和创新发展情况举行发布会,中共广东省委副书记、省长马兴瑞张虎介绍广东改革开放和创新发展情况。

发表于:2019/6/4 上午5:00:00

韩国开始研究 6G 技术,顺便还要研究新的自动驾驶技术?

 据Business Korea报道,韩国电信(KT)于6月2日宣布,已与首尔国立大学新媒体传播研究所(SNU)签订商业协议,就6G通信和自主导航业务展开研究。

发表于:2019/6/4 上午5:00:00

通信行业监管层出马,运营商应积极作为

以人民为中心的发展思想,体现在通信行业中最基本的要求就是坚持以用户需求为导向,从而满足人民群众对信息服务的美好向往。这既是最高层的要求,也是监管层在持续推动要实现的目标,更是运营商不可推卸的责任。

发表于:2019/6/4 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 6372
  • 6373
  • 6374
  • 6375
  • 6376
  • 6377
  • 6378
  • 6379
  • 6380
  • 6381
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2