莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位

　　中国上海——2024年12月11日——今日在莱迪思2024年开发者大会上，莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。莱迪思还发布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant™ 30和Avant™ 50以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本，帮助客户加快产品上市。

发表于：2024/12/16 下午10:22:56

FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度

　　中国上海，2024年12月11日 – 由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）7家领先企业作为初始成员共同组成的功能安全专家小组FSG中国12月10日宣布正式成立。此举标志着由国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统、软件测试和功能安全技术服务厂商组成了强有力的组织，将推动嵌入式功能安全（FuSa）技术和认证迈向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各种技术的中国企业面向汽车、工业等应用领域打造功能安全合规的高质量产品。

发表于：2024/12/16 下午9:47:53

英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT™及新型成熟模型

【2024年12月16日, 德国慕尼黑讯】随着边缘AI被越来越多的消费和工业应用采用，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在进一步加强其AI软件产品组合。为此，公司发布了边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。

发表于：2024/12/16 下午4:40:42

乘“数”而上 让新型电力系统更智慧

12月9日~10日，第五届新型电力系统国际论坛在海南博鳌举行。此次论坛以“加快构建新型电力系统，助力发展新质生产力”为主题，邀请国内外电力企业代表，能源研究机构、高校和相关政府机构代表齐聚博鳌，共同探讨新型电力系统的未来发展路径，共商数字时代能源电力行业如何更好地推动新质生产力发展。

发表于：2024/12/16 下午3:20:23

IDC发布全球无线局域网季度跟踪报告

12月16日消息，国际数据公司（IDC）发布的《全球无线局域网季度跟踪》报告显示，2024年第三季度，全球企业无线局域网（WLAN）市场环比增长了5.8%，达到25亿美元。

发表于：2024/12/16 下午2:34:11

台积电首座日本晶圆厂即将于今年底前开始大规模生产

12 月 14 日消息，台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司总裁堀田祐一对日经新闻表示，台积电位于熊本县的第一家日本工厂即将于今年底前开始大规模生产。 他还表示，台积电计划于 2027 年在熊本投产第二家工厂。“我们目前正在准备地块，建设将于 1 月至 3 月季度开始。”

发表于：2024/12/16 下午2:24:31

博世获2.25亿美元芯片法案补贴

博世获2.25亿美元芯片法案补贴，以支持其加州碳化硅工厂扩建

发表于：2024/12/16 下午2:15:37

董明珠称格力芯片成功且未拿国家一分钱

12 月 16 日消息，据新浪财经今日报道，格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》 栏目里与新浪财经 CEO 邓庆旭对话时表示格力芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱。”

发表于：2024/12/16 下午2:06:32

OKI推出全新PCB设计方案

12月16日消息，日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一种新的印刷电路板 （PCB） 设计，可将组件散热性能提高 55 倍。这种特殊的创新，即在 PCB 上装满了阶梯状的圆形或矩形“铜币”，可以进入即使是最好的风冷散热器也难以拿下的市场，例如微型设备或外太空应用。

发表于：2024/12/16 下午1:57:23

传谷歌Pixel 10系列将采用联发科T900基带芯片

12月16日消息，据Android Authority引述消息人士报道称，2025年谷歌（Google）旗舰智能手机Pixel 10系列将放弃高通和三星基带芯片，转而采用联发科基带芯片方案，若消息属实，这将成为联发科在客户端的一大突破。

发表于：2024/12/16 下午1:50:51