传美国将在圣诞节前推出对华AI芯片限制新规

12月11日消息，在本月初美国将140加中国半导体相关企业列入了实体清单，并升级对EDA、半导体设备、HBM限制之后，业内又传出消息称，美国商务部工业暨安全局（BIS）将会在今年圣诞节之前，发布新的人工智能（AI）管制规则，有可能将进一步限制AI芯片的对华出口。 消息称，美国BIS目前已将相关限制规则的内容提交给了相关机构审查，按照之前的经验，审查时间大约耗时一周，所以预计公布的时间可能将会在下周，也就是在圣诞节之前。该限制规则可能与此前台积电对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务有关。 根据之前的爆料显示，中国厂商设计的芯片如果die size大于300mm²、晶体管数量大于300亿颗、使用先进封装和HBM，主要用于AI训练，台积电等有采用美国技术的海外晶圆代工厂都将禁止提供代工服务。

发表于：2024/12/12 上午11:13:37

宁德时代与Stellantis在西班牙建磷酸铁锂电池工厂

12月10日，全球最大电池厂商宁德时代宣布与欧洲汽车大厂Stellantis合作，双方将成立合资公司在西班牙投资41亿欧元建设新的电池制造工厂，主要生产更具成本优势的磷酸铁锂电池，以协助Stellantis降低电动汽车成本。

发表于：2024/12/12 上午11:03:28

蔡司加成功收购Beyond Gravity光刻部门持续加码半导体

12 月 11 日消息，蔡司（ZEISS）本月发布公告，宣布成功收购 Beyond Gravity 的光刻部门，并将其整合到半导体制造技术部门（ZEISS SMT），此次收购将显著增强蔡司 SMT 的生产和研发能力，进一步巩固其在半导体行业的领导地位。 Beyond Gravity 简介 IT之家注：该公司总部位于瑞士苏黎世，主要业务是为各种类型的运载火箭提供结构件，并且是卫星产品和星座领域的领先供应商。 完成反垄断审查后，Beyond Gravity 的光刻业务于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半导体制造技术 (SMT) 部门，其科斯维格工厂将以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名称运营。

发表于：2024/12/12 上午10:55:21

英飞凌CEO：将在中国生产芯片

12月11日消息，据《日经亚洲》报道，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。

发表于：2024/12/12 上午10:47:51

Synopsys推出两款适用于AI加速器互联的IP解决方案

12 月 12 日消息，Synopsys 新思科技美国加州当地时间 11 日宣布在业界率先推出适用于大规模 AI 加速器集群互联的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案。

发表于：2024/12/12 上午10:39:16

美国实体清单再次扩容2家中国公司

12月12日消息（颜翊）当地时间12月10日，美国商务部以“侵犯人权”为由将两家中国高科技企业浙江宇视科技有限公司和北京中盾安全科技集团有限公司列入“实体清单”。

发表于：2024/12/12 上午10:30:52

星闪互联互通测试专项成果发布

12 月 11 日消息，2024 中国无线电大会-星闪短距通信创新运用技术交流会于 2024 年 12 月 6 日在四川资阳举办，国际星闪联盟发布了包括星闪测试标准体系和星闪一致性与互操作测试系统的星闪互联互通测试专项成果，40 余家厂商、57 款星闪产品参与了测试专项工作。

发表于：2024/12/12 上午10:21:37

泛林介绍世界首款半导体制造设备维护专用协作机器人

12 月 11 日消息，Lam Research 泛林集团当地时间昨日对其打造的世界首款专为半导体制造设备维护打造的协作机器人（注：Collaborative Robot）Dextro 进行了介绍，并表示该型机器人已获全球多家先进晶圆厂应用。

发表于：2024/12/12 上午10:12:00

量子位智库发布2024年度AI十大趋势报告

12月11日，量子位智库发布《2024年度AI十大趋势报告》，从技术、产品、行业三个维度勾勒AI现状、揭晓AI十大趋势。

发表于：2024/12/12 上午10:03:06

魏少军建议应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术

12月11日消息，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军今日表示，应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术。 “伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富，需要在技术创新上关注不依赖先进工艺的设计技术。”

发表于：2024/12/12 上午9:54:57