SpaceX 星舰制造画面曝光

12 月 9 日消息，随着星舰第七次飞行测试的临近，SpaceX 正在加紧制造后续的火箭，为 2025 年的星舰测试计划提供支持。来自得克萨斯州博卡奇卡当地媒体拍摄的画面显示 SpaceX 正在其工厂内制造星舰上级火箭的部件，焊接机器人正在从多个角度对星舰的鼻锥进行焊接。

发表于：2024/12/9 上午10:08:03

长江存储发声明回应借壳万润科技上市传闻

针对近期有媒体炒作国产NAND Flash芯片大厂长江存储将“借壳上市”一事，12月9日晚间23:20分，长江存储正式发布声明进行了辟谣。

发表于：2024/12/9 上午9:58:30

中国联通AI大模型存算分离技术取得业界新突破

12月8日消息，中国联通宣布，中国联通研究院日前与浙江联通、联通服装制造军团协同攻关，针对AI敏感数据的本地存储异地训练需求提出了创新的业务模式，并成功在杭州与金华两地间实施了业界首次30TB样本数据的跨200公里存算分离拉远训练。 经过实际测算，训练效率高达97%以上。

发表于：2024/12/9 上午9:49:30

雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议

2024年12月5日，中国 – 雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培 (Ampere) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 今天宣布了下一步战略合作行动，雷诺集团与意法半导体签署了一份从 2026 年开始为安培长期供应碳化硅 (SiC) 功率模块的供货协议，

发表于：2024/12/9 上午9:47:40

英飞凌推出新型EiceDRIVER™ Power全桥变压器驱动器系列

【2024年12月6日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出适用于IGBT、SiC和GaN栅极驱动器电源的EiceDRIVER™ Power 2EP1xxR全桥变压器驱动器系列。2EP1xxR系列扩大了英飞凌功率器件产品阵容，为设计人员提供了隔离式栅极驱动器电源解决方案。

发表于：2024/12/9 上午9:42:32

AMD苏姿丰预言AI芯片2028年将达5000亿美元规模

AMD苏姿丰预言AI芯片每年60%爆发增长！2028年将达5000亿美元规模 12月8日消息，AMD CEO苏姿丰在接受媒体采访时表示，预计AI芯片市场将以每年60%的速度增长。 到2028年市场规模将达到5000亿美元，届时AI芯片的市场规模将相当于当前整个半导体产业的规模

发表于：2024/12/9 上午9:40:02

苹果自研5G基带细节曝光

12月7日消息，据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报道称，苹果公司计划从2025年开始推出自研的5G调制解调器（基带芯片），以取代高通公司供应的5G基带芯片。但这种过渡不会突然完全替代，苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。

发表于：2024/12/9 上午9:32:35

ASML前员工涉嫌窃取公司芯片机密并出售被罚

据荷兰媒体《NOS》报道，荷兰庇护和移民事务部对一名阿斯麦（ASML）前员工实施了为期 20 年的入境禁令。这名与俄罗斯有联系的个人目前正在接受调查，他被怀疑从阿斯麦窃取重要的微芯片文件并涉嫌从事间谍活动。当地媒体报道称，荷兰很少实施此类禁令，通常只在涉及国家安全的案件中才会这样做。

发表于：2024/12/9 上午9:25:55

爱立信发布业界首个专用rApp目录

近期，爱立信发布了可在爱立信的服务管理和编排产品——爱立信网络自智平台（EIAP, Ericsson Intelligent Automation Platform）上进行商用的，由爱立信和第三方创建的rApp。这是电信行业首个专门的 rApp目录，爱立信还为全球使用 rApp的运营商和供应商的生态系统和社区创建了许多其他支持架构。 这一rApp目录使潜在客户或其他EIAP生态系统成员能够发现并探索rApp的功能。这些rApp是由爱立信和第三方，如独立软件供应商（ISV）和运营商（CSP）开发的应用程序，旨在将自动化技术引入无线接入网（RAN）的管理和优化用例中。用户还可以与rApp 的开发者和所有者联系，以更进一步了解他们的应用程序如何助力提升网络的自动化性能。

发表于：2024/12/9 上午9:10:38

消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上

在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。 据外媒 phonearena 透露，台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。 这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段。以目前 60% 的试产良率，台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段。

发表于：2024/12/9 上午9:01:29