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2024年10月全球半导体销售额达569亿美元

12月6日消息,据美国半导体产业协会(SIA)最新公布数据显示,今年10月全球半导体销售额达569亿美元,较9月增长2.8%,再创新高,较去年同期增长22.1%。

发表于:2024/12/6 下午2:00:35

博通推出行业首个3.5D F2F封装技术

12 月 6 日消息,博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈,可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。

发表于:2024/12/6 上午11:03:12

2024年汽车半导体行业收入将面临下降

TechInsights的最新报告预测,2024年汽车半导体行业的收入将面临短缺,原因是Tier 1和OEM客户正在消化2020年至2022年积累的库存。此外,2023年下半年电动汽车需求的放缓也将在2024年进一步加剧,影响整个汽车行业。尽管长期趋势看,汽车半导体需求依然存在,但2024年的早期收入预测显示,增幅将趋于平缓,直至2025年才能恢复增长。从英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、博世、ADI等模拟芯片大厂近期业绩来看,受新能源汽车产销量不及预期影响,相关企业业绩仍然在低谷徘徊,汽车芯片市场疲软局势依旧。

发表于:2024/12/6 上午10:50:01

我国5G商用5周年:建成开通5G基站突破410万个

12月6日消息,据工信部网站消息,12月5日,5G应用规模化发展推进会在北京召开。会议对近5年来5G发展成效进行了梳理总结,并对下一阶段5G应用规模化发展重点工作作出了系统部署。工业和信息化部党组成员、副部长张云明出席会议并讲话,总工程师赵志国主持会议。

发表于:2024/12/6 上午10:39:13

日本成功迈出空间太阳能供电的第一步

12 月 5 日消息,日本研究人员成功测试了太空太阳能发电技术,飞行器通过精确传输微波到地面,为未来太空太阳能输送地球迈出关键一步。 该项目受日本政府委托,由日本空间系统公司(Japan Space Systems)展开,目标将太空生成的太阳能以微波形式传回地球。 科研团队联合日本宇宙航空研究开发机构(JAXA)和多所大学,于本周三在长野县诹访市进行首次长距离电力传输测试。

发表于:2024/12/6 上午10:31:06

英国制造出世界首块碳-14钻石电池

12 月 5 日消息,英国布里斯托大学和英国原子能管理局(UKAEA)的科学家成功研制出世界上首块碳-14 钻石电池,可为设备供电数千年。 此外,碳-14 钻石电池在太空任务和偏远地区的应用前景同样广阔。它们能够为航天器、卫星,甚至射频标签提供几十年的电力供应,从而降低成本并延长设备的使用寿命。

发表于:2024/12/6 上午10:25:11

消息称苹果预计支出上百亿美元优化百度大模型

苹果与百度正在合作,旨在为在中国市场销售的 iPhone 增加人工智能功能,预计 2025 年推出名为 " 苹果智能 " 的新功能。然而,合作并非一帆风顺,双方在数据隐私和使用问题上存在分歧。据知情人士透露,苹果和百度的工程师正在努力优化百度的大模型,以便更好地服务 iPhone 用户,但在理解提示词和对常见场景做出准确回应方面遇到了挑战。

发表于:2024/12/6 上午10:14:38

小型卫星公司每公斤发射成本难题待解

12月6日 卫星发射领域的多位高管日前警告称,尽管月球探索任务和太空制造等新兴领域带来了新的机遇,但小型卫星发射公司仍面临来自传统巨头价格战和市场快速变化的巨大压力。比如在发射成本上,小型卫星公司要比SpaceX高出5倍左右。

发表于:2024/12/6 上午10:05:38

Intel 18A制程SRAM密度曝光

12月5日消息,根据英特尔计划将在2025年量产其最新的Intel 18A制程,而台积电也将在2025年下半年量产N2(2nm)制程,这两种制程工艺都将会采用全环绕栅极(GAA)晶体管架构,同时Intel 18A还将率先采用背面供电技术,那么究竟谁更具优势呢?

发表于:2024/12/6 上午9:57:12

英伟达Blackwell芯片将实现美国本土制造

12 月 5 日消息,英伟达今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片(其中最强的是 GB200),但该公司发现客户对这款芯片的需求很高,目前已经供不应求。 Blackwell GPU 体积庞大,基于台积电 4NP 工艺(注:RTX 40 系列采用了 4N 工艺),整合两个独立制造的裸晶(Die),共有 2080 亿个晶体管。

发表于:2024/12/6 上午9:47:02

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