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意法半导体公布2024年第三季度财报时间

2024年10月9日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。

发表于:2024/10/9 下午4:48:26

骁龙、天玑新芯片发布前最后一战

回顾整个Q3,安卓手机阵营依旧争斗得极其火热,骁龙8 Gen3领先版的出现,让不少旗舰和专业电竞游戏手机的性能得以攀上更高峰。高通、联发科强大的硬件支撑与运存+内存的强势升级,也使得手机流畅度、抗老化能力节节攀升。而硬件提供的良好端侧算力支持,结合各手机厂商纷纷发力AI大模型,各旗舰机型AI算力正在快速逼近。今天趁着新旗舰机大战还未来临,咱们是时候为Q3的手机市场,做一个总结了。那2024年手机Q3季报各个榜单有哪些手机/芯片/系统入围呢?又是谁斩获了榜单冠军呢?不妨跟随鲁大师视角一起来看看。

发表于:2024/10/9 下午3:48:00

联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1

车圈最强!联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1:性能超高通骁龙8295 30%

发表于:2024/10/9 下午1:16:22

我国首条自主超导量子计算机制造链启动升级扩建

10 月 8 日消息,据上海证券报报道,从安徽省量子计算工程研究中心和量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,近日我国首条超导量子计算机制造链已启动升级扩建。这一举措将显著提升我国在量子芯片生产和整机组装等超导量子计算机制造核心环节的自主制造能力。

发表于:2024/10/9 上午10:59:51

国内最轻最小雷达光电一体化对地感知系统成功试飞

10 月 9 日消息,据中国电科 10 月 8 日消息,近日,中国电科 14 所雷达探测感知全国重点实验室无人智能团队创新研制国内最轻最小雷达光电一体化对地感知系统,实现首次实装挂飞。

发表于:2024/10/9 上午10:45:39

日本寻求在2030年前开发国产不可破解的量子加密技术

10月8日消息,据报道,日本寻求在2030年前开发国产“不可破解”的量子加密技术。日本总务省将向选定的量子加密开发商提供帮助,将包括从2025财年开始5年内数百亿日元的公私投资。

发表于:2024/10/9 上午10:35:50

印度CG Power3600万美元收购瑞萨电子RF组件业务

印度CG Power将以3600万美元(约合人民币2.54亿元)收购日本瑞萨电子的RF组件业务,这两家公司以及总部位于泰国的Stars Microelectronics正在印度建设外包半导体组装和测试(OSAT)设施,总投资760亿卢比,日产能约1500万颗芯片,包括多种产品,从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面向汽车、消费、工业和5G市场的先进封装。

发表于:2024/10/9 上午10:26:56

联发科与英伟达合作的AI PC 3nm CPU本月流片

10 月 8 日消息,博主 @手机晶片达人 今日透露,联发科与英伟达一起合作的 AI PC 的 3nm CPU,这个月准备流片(tape out),预计明年下半年量产。

发表于:2024/10/9 上午10:18:00

高通宣布推出Networking Pro A7 Elite无线网络平台

当地时间10月7日,高通公司宣布推出 Networking Pro A7 Elite 无线网络平台,号称是首个集成边缘 AI 和 Wi-Fi 7 网络连接的商用平台,将彻底改变家用和企业网络,赋予连网设备智能功能,显著提升 Wi-Fi 7 的连接能力和网络性能。

发表于:2024/10/9 上午10:08:32

Inflection AI 推出企业定制微调人工智能系统

10 月 8 日消息,英特尔与 AI 初创企业 Inflection AI 当地时间 10 月 7 日联合宣布,后者推出由英特尔 Gaudi 3 AI 加速器和 Tiber AI Cloud 云服务提供支持的 Inflection for Enterprise 企业级 AI 系统。

发表于:2024/10/9 上午9:59:02

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