业界动态 德州仪器和英飞凌已进入英伟达GB200 AI供应链 10 月 10 日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平台发布推文，表示模拟芯片领域的两大领军者德州仪器以及英飞凌已成为英伟达 GB200 的新供应商名单。 发表于：2024/10/10 下午1:18:50 150W/200W DC-DC转换器，提供超宽的12:1输入范围，满足各类应用 2024 年 10 月 1 日 – XP Power正式宣布推出两款新的底板冷却DC-DC砖式转换器，额定功率为150W和200W。新的RDF系列模块采用了覆盖14-160VDC的超宽输入电压（额定为72VDC）。该产品适用于依赖多个电源或电压变化较大的单个电源的应用，如可再生能源、电池系统、工业技术和铁路应用。 发表于：2024/10/10 上午11:57:19 e络盟开售Raspberry Pi AI 摄像头 中国上海，2024 年 10月 10 日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 开售全新 Raspberry Pi AI摄像头，这是 Raspberry Pi 的最新产品，扩大了 e络盟的人工智能设备范围。 发表于：2024/10/10 上午11:49:40 如何打造高性价比的数据中心？ 随着第六代至强数据中心处理器发布，给AI、数据分析、网络、安全、存储和HPC带来新一轮的应用升级。作为针对可持续性设计的数据中心级处理器，提升效能和性价比成为应对当下数据和应用需求暴增需求的关键。存储作为数据中心关键角色之一，同样承担起了推动效能与性价比的责任，那么在新一轮数据中心硬件升级的环境下，有效利用合理资源打造高性价比数据中心，就变得尤为重要了。 发表于：2024/10/10 上午11:36:38 大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案 2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。 发表于：2024/10/10 上午11:27:28 ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户 中国，北京—2024年10月8日—全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)发布以开发者为核心的套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，帮助客户以更快的速度和更高的安全性实现智能边缘创新。此次发布的核心是CodeFusion Studio™，这是一个全新的多功能嵌入式软件开发环境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首个完全集成的软件和安全解决方案套件。CodeFusion Studio™采用前沿的集成开发环境(IDE)和命令行界面，通过整合开源配置和分析工具来简化异构处理器的开发工作并提高效率。 发表于：2024/10/10 上午11:20:42 晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证 10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。 发表于：2024/10/10 上午11:17:00 恩智浦与深圳通合作推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案 中国上海--2024年10月8日--恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布，深圳市城市交通卡运营服务商“深圳市深圳通有限公司”（下简称深圳通）将采用恩智浦Trimension®产品组合提供基于超宽带技术（UWB）的创新性无感支付过闸产品。Trimension UWB 将实现安全无感支付的便捷体验，即公共交通乘客在通过闸机检票口时，无需停下来刷手机或刷公交卡，只需直接通过就可以完成支付。 发表于：2024/10/10 上午11:12:22 是德科技成为联合国汽车网络安全和软件法规指定技术服务提供商 是德科技（NYSE: KEYS ）宣布设备安全研究实验室Riscure Security Solutions已获得荷兰车辆管理局（RDW）正式批准，成为联合国欧洲经济委员会（UNECE）R155、R156法规审批指定技术服务商。 发表于：2024/10/10 上午11:06:31 联发科天玑汽车平台3nm旗舰芯片C-X1参数公布 10月9日，联发科在深圳召开的天玑旗舰芯片发布会上，正式公布了3nm的天玑汽车平台（Dimensity Auto）旗舰级芯片C-X1的具体参数。 在今年4月26日，联发科就发布了其天玑汽车平台的最新系列产品——天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分别采用最先进的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技术，为智能座舱带来了前所未有的算力突破。不过当时联发科并未公布CT-X1的具体参数。 根据联发科公布的幻灯片显示，CT-X1这款芯片最大CPU算力为260K DMIPS、GPU算力达3000 GFLOPS、NPU算力超过46TOPS（相比之下高通骁龙8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端侧130亿参数大模型，并支持端侧LoRA训练。此外，C-X1还支持8K@30FPS或4K@120FPS视频录制，支车规级双蓝牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏显示及9K分辨率、16个摄像头、50只扬声器。 发表于：2024/10/10 上午10:56:38 <…757758759760761762763764765766…>
