芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

　　中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。

发表于：2024/10/14 上午10:08:16

TrendForce预测2024年第四季度DRAM价格涨幅放缓

TrendForce预测2024年第四季度DRAM价格涨幅放缓，需求主要靠AI服务器维持

发表于：2024/10/14 上午10:01:38

ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案

　　无感无刷电机在启动时因为不知道转子磁极方位，只能随机变换电流去驱动电机，相似于“蒙”，总有一个时分转子会滚动起来，而转子滚动起来之后，就能靠线圈上的电流改变来核算转子的方位，然后操控电流与方向。而有感无刷则不同，有了传感器，驱动器从一开机就知道转子磁极方位，直接就能给对应的线圈供给对应的电流，以驱动转子。

发表于：2024/10/14 上午9:53:58

中国移动5G基站超230万个 5G-A商用城市超330个

10月12日消息 10月11-13日，2024中国移动全球合作伙伴大会以“智焕新生 共创AI+时代”为主题在广州市琶洲保利世贸博览馆召开。

发表于：2024/10/14 上午9:52:27

英伟达未来12个月的Blackwell GPU已全部售罄！

英伟达未来12个月的Blackwell GPU已全部售罄！

发表于：2024/10/14 上午9:44:33

2024年Q2全球AI服务器市场占比达29%

市场调查机构Counterpoint Research发布报告称 ，2024年第二季度全球服务器市场中，AI服务器占据所有服务器的29%，其中超微、戴尔、惠普位列前三。

发表于：2024/10/14 上午9:35:00

Gartner统计显示2023年全球半导体设备厂商表现两极分化明显

据调研机构Gartner统计，阿斯麦尔的2023年设备出货额达到237亿美元，较2022年大幅增长48％。其客户台积电、三星电子和英特尔竞相订购生产最先进逻辑半导体时所必需的“极紫外（EUV）光刻机”，销售持续快速扩大。

发表于：2024/10/14 上午9:07:18

中国移动研究院发布网络运行智能（AIR）训练及开放平台

10 月 14 日消息，在广州举行的 2024 年中国移动全球合作伙伴大会期间，中国移动研究院联合多家合作伙伴发布网络运行智能（AIR，AI enabled network Running）训练及开放平台，华为、中兴、新华三、腾讯等合作伙伴代表共同出席发布仪式。

发表于：2024/10/14 上午8:58:51

中兴通讯推出汽车设计一体机

10月14日消息，传统的汽车设计流程往往耗时较长且成本高昂，涉及从草图绘制到三维建模再到实际效果展示等多个环节。 而近日，中兴通讯展示了一款专为汽车设计行业打造的AI赋能产品——基于中兴通讯AiCube智算一体机的汽车设计应用。 该产品由东风汽车、湖北移动及中兴通讯联合打造，旨在简化汽车行业的设计流程，提升设计效率和质量，以满足现代汽车制造业的多样化需求。

发表于：2024/10/14 上午8:50:09

苹果推出300亿参数多模态AI大模型MM1.5

苹果推出300亿参数多模态AI大模型MM1.5：拥有图像识别、自然语言推理能力

发表于：2024/10/14 上午8:41:52